Intel 10nm工艺至今仍仅限于轻薄笔记本，桌面版最快也要到2021年下半年，不过在服务器数据中心市场，今年下半年将迎来10nm Ice Lake-SP，和已发布的14nm Cooper Lake都属于第三代可扩展至强。

根据此前曝料，Ice Lake-SP将在第二季度发布，面向单路、双路服务器，最多38核心76线程，支持最多16条、八通道的DDR4-3200内存和第二代傲腾持久内存，支持最多64条PCIe 4.0，LGA4189(Socket P4)封装接口，热设计功耗最高270W。

在此之前已经先后两次见过Ice Lake-SP的样品，一个是16核心32线程，主频2.60-3.19GHz，三级缓存24MB，另一个是24核心48线程，主频2.19-2.89GHz，三级缓存36MB。

现在，更高级的出现了，28核心56线程，持平目前的最高水平，不过因为是工程样品，频率偏低，基准仅为1.50GHz，最高加速3.19GHz，三级缓存则为42MB(都是每核心1.5MB)。

GeekBench 4给出的测试结果，这颗28核心的Ice Lake-SP组成的双路系统，也就是56核心112线程，单核心成绩为3424，多核心成绩为38079。

这是什么档次呢？AMD目前次顶级的霄龙7742，64核心128线程，主频2.25-3.4GHz，三级缓存256MB，GeekBench 4跑分为单核心4400分左右、多核心35500分左右。

Ice Lake-SP 28核心样品比之单核心性能低了约22％，但毕竟频率太低，未来只要能达到2GHz左右起跳就不是问题，而多核心性能高了大约7％，非常意外，毕竟一则频率低，二则核心也少了8个。

GeekBench 4并非考察x86处理器性能的最好工具，但管中窥豹，10nm Ice Lake-SP的实力已经可见一斑，未来满血版的38核心，相信无论单核心还是多核心性能，都足以让AMD非常紧张。