一、前言：B550主板来了 全面超越X470 还能支持PCIe 4.0

以往每一代锐龙处理器发售的时候，中端的B350/450主板都能紧接着X370/470主板上市，满足那些追求性价比的玩家。然而，Zen2构架的锐龙9 3900X处理器早在去年7月7号就上市了，中端的B550主板却一直不见踪影，这就使得想要体验PCIe 4.0技术的用户只能选择高端的X570主板。

不过该来的还是会来的，虽然有点迟了。2020年6月16日，AMD正式发布了望眼欲穿的B550芯片组，PCIe 4.0正式进入中端主板。

B550芯片组本身并不支持PCIe 4.0，但是它能直接使用锐龙 3000处理器上的24条PCIe通道（实际可用数为20条），也就是说能够提供一条完整的PCIe 4.0 x16（或者2条PCIe 4.0 x8）显卡插槽以及一个PCIe 4.0 x4的M.2插槽，其他扩展插槽依旧为PCIe 3.0。

从规格上来看，B550芯片组全面超越了X470，前者可以提供10条可用的PCIe 3.0通道，而X470只能提供8条可用的PCIe 2.0通道；B550支持6个原生的USB 3.2 Gen2接口，而X470只支持2个；SATA 3.0接口方面，B550主板可以提供10个，加上锐龙处理器提供的2个，一共支持12个SATA 3.0接口，X470主板只能提供2+8个。

此次我们收到的是华硕提供ROG STRIX B550-E GAMING主板，可以说这款主板颠覆了我们对于中端主板的认知。

因为它的做工与X570中顶级的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA几乎相同，特备是供电方面几乎是复刻了后者，拥有14+2相供电电路。70A的IR3555M DrMOS、日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容以及MICRO FINE粉末化超合金电感这些同样一样不少。

特别值得一提的是，该主板还支持华硕新加入的黑科技“AI智能降噪”。此功能可有效降低麦克风噪音，减少多达95%的干扰颤音、键盘按键、鼠标点击，以及绝大多数办公室、家庭噪声等背景声音，让游戏或直播时语音通话更清晰。

ROG STRIX B550-E GAMING主板参数如下：

二、外观：14+2相供电 做工媲美ROG X570

大气的包装盒。

ROG STRIX B550-E GAMING采用标准的ATX板型设计，主板尺寸为30.5x24.4cm。

虽然只是B550主板，不过我们一眼就可以看到它夸张的供电电路远非以往的B350/450主板可比。

和X570主板不同，B550芯片组功耗并不高，南桥位置并没有安装风扇。

主板的背面。

处理器插座、供电区域和自带灯效的硕大散热模块。

B550主板与B350/450最大的不同就是可以支持PCIe 4.0。

ROG STRIX B550-E GAMING主板一共有3个全尺寸的PCIe x16插槽，上面2个是CPU直出，支持PCIe 4.0，只插一张显卡的时候支持PCIe 4.0 x16，2个插槽插满的后会变为PCIe 4.0 x8。

最下面一个全尺寸的PCIe插槽是由B550芯片组提供，只支持PCIe3.0 x4。

这块主板还设计了2个M.2 22110插槽，都支持SATA与NVMe SSD，上面一个是CPU直出，支持PCIe 4.0 x4，最高能提供64Gbps的传输速率，下面一个是由PCH芯片组提供，支持PCIe 3.0x4，最高32Gbps。

南桥散热片，没有风扇。

4条DIMM插槽，最高支持单条128GB容量的DDR4内存，频率能够支持4600MHz+。

内存下方有24Pin供电接口，旁边是一个USB 3.2 Gen1和一个USB 3.0 Gen2插针。

ROG SupermeFX S1220的音效芯片能够提供120 dB立体声播放输出和113 dB SNR录制输入、谐波失真(THD)仅-94dB的ESS ES9023P解码工作，支持高达32-Bit/192kHz播放，搭配Sonic Studio III智能管理软件使用可为玩家提供发烧级音效。

背部I/O接口，5xUSB2.0、2xUSB 3.2 Gen2、2xType-C、1xHDMI 2.1、1xDP1.2、1x2.5Gbps网口、3x3.5mm、2xWi-Fi天线、1xUSB BIOS FlashBack。

拆除所有散热片和盔甲后的裸照。

14+2相供电电路，用料与顶级的CROSSHAIR VIII FORMULA主板完全相同，电容采用了玩家国度祖传的日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容，能在105度的高温下长时间工作，每一相供电还配备一个MICRO FINE粉末化超合金电感。

MOSFET则是IR3555M DrMOS，导通电流可达70A，整个供电电路可以为处理器提供超过1000W的输出功率，不要说锐龙9 3950X，就算是下一代顶级的Zen3构架锐龙处理器也没问题。

各种供电芯片特写。

B550芯片。

三、BIOS介绍：除了不能设置功耗墙 其他与ROG X570基本一致

建议玩家拿到主板之后第一件事就是更新到最新的BIOS版本。

EZ Mode模式下的主界面。可以看到CPU、内存的频率以及电压以及风扇转速等信息。

在EZ Mode界面中点击“手动风扇调整” ，就可以手动调整所有风扇的温度曲线。

从这图可以看出，ROG STRIX B550-E GAMING主板上面一共有5个4Pin风扇接口。

在EZ Mode界面右下角点击“Advanced Mode”，即可进入高级模式，可以看到BIOS版本、CPU以及内存等信息。

点击上面的“Ai Twerker”进入超频设置。

“Ai 智能超频”不同于Intel的XMP，AMD这边是D.O.C.P，选择D.O.C.P.就可以直接让内存在预设的高频下工作。

可以按照CCX模块分别进行超频。

此处可以设置CPU核心电压、内存电压以及内存控制器电压。

“Precision Boost OverDrive” 精确增压超频，默认是关闭，需要手动打开。

设置是否开启PBO。

防掉压设置。

点击上方的“高级”，可以对CPU、主板、存储系统等进行设置。

启动设置界面。

工具部分主要是BIOS升级程序、动画设置，以及一些深度功能。其中BIOS升级程序支持本地文件和在线升级功能，十分便捷。

四、性能测试：与ROG Crosshair VIII Formula X570主板仅有0.6%差距

测试平台如下:

1、CPU-Z

锐龙9 3900X单线程分数为544，多线程成绩则为8341。

2、wPrime

在wPrime 32M单线程性能测试中，锐龙9 3900X耗时29.6秒；多线程跑完wPrime 1024M则用掉了58.8秒。

3、CineBench R15

锐龙9 3900X单线程分数为206cb，多线程成绩则为3181cb。

4、CineBench R20

在CineBench R20测试中，锐龙9 3900X的单线程分数为508cb，多线程分数为7208cb。

5、POV-Ray

锐龙9 3900X的多线程成绩为6278PPS，单线程则为449PPS。

6、3DMark

在3DMark Fire Strike Extreme的测试中，锐龙9 3900X的物理分数为29777。

测试结果汇总如下：

以上的测试项目中欧，华硕ROG STRIX B550-E GAMING主板与顶级的ROG Crosshair VIII Formula X570主板相比，差距大都在1%以内，整体差异只有0.6%，这个表现已经强于许多高端的X570主板了。

五：磁盘性能超频测试：PCIe 4.0读取4900MB/s 超频能力匹敌顶级X570

1、磁盘性能测试：

B550主板能够支持PCIe 4.0，是由CPU直出而非是由PCH提供，不过锐龙9 3900X能提供24条PCIe 4.0通道数（可用数20条），足够满足绝大部分玩家的使用需求。

我们使用了影驰最新推出的HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB来B550主板的测试磁盘性能。

在AS SSD中，最高顺序读写速率分别超过了4200MB/s、3900MB/s。

在CrystalDiskMark中，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB最大读取速度可以达到4900MB/s，写入速度可以达到4227MB/s，远远超越了目前所有的PCIe 3.0 SSD，整体表现与X570主板并无差异。

相比之下，在X470主板上面，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB SSD的读写性能都出现了大幅度的缩水。

2、功耗测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温26度。

在ROG STRIX B550-E GAMING主板上，锐龙9 3900X开启PBO后，烤机功耗可达174W，烤机时全核频率3.975GHz。我们涂的是鑫谷冰焰V5硅脂，导热系统高达12.2W/mk，锐龙9 3900X在烤机时满载温度为79度。

至于待机功耗，B550芯片组本身不提供PCIe 4.0的支持，功耗要比X570主板低10W左右。我们的ROG STRIX B550-E GAMING测试平台在待机时的整机功耗为63瓦，而X570平台的待机功耗都在70W左右。

3、超频测试

我们手上这块锐龙9 3900X去年首发测试时，在某X570主板上面可以在1.41V的电压下超频到4.4GHz，不过到了后期体质有一些缩水，此后我们的测试都是在4.375GHz频率下进行。

实测在ROG STRIX B550-E GAMING主板上，我们的这块锐龙9 3900X可以在1.40V的电压下稳定运行在4.375GHz运行各种测试。

不过现有的软件均无法正确显示B550主板的CPU电压，我们也不知道实际电压与BIOS电压之间的差距，故而没有在BIOS打开防掉压。待后期各种软件更新之后，相信开启防掉压模式，ROG STRIX B550-E GAMING主板的超频能力还能有一些提升空间。

另外，内存也能完美的运行在3800MHz频率上，北桥1:1同频运行。实测在3800MHz 16-16-16-39时序下，内存的读取、写入、复制速度分别为57636MB/s、56182MB/s、58104MB/s，延迟为64.1ns。

六、总结：顶级X570的表现、一半的价格

以往的B350/450主板都是定位于中端，做工好的价格也控制在800元左右，比如B450中数一数二的华硕TUF B450M-PRO GAMING电竞特工主板日常价格为829元，促销时时经常会降到600元，性价比爆棚，然而B550主板并非如此！

从芯片组的规格上来看，B550已经超越了X470，与顶级的X570相比，也就是PCH没有支持PCIe 4.0，但是可以直接利用锐龙处理器的PCIe 4.0通道，实际体验并无多少区别，因此几家一线大厂不约而同的将B550主板做成了高端产品。

比如这款ROG STRIX B550-E GAMING主板做工堪称奢华，14+2相供电设计，70A的IR3555M DrMOS、日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容以及MICRO FINE粉末化超合金电感等等的这些与ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板完全相同。

因此在整体性能方面，搭配锐龙9 3900X时，ROG STRIX B550-E GAMING的表现与CROSSHAIR VIII FORMULA几乎在同一水准，甚至要强于许多高端X570主板。至于能力，ROG STRIX B550-E GAMING主板的表现同样也不逊于顶级的X570主板，能够在1.4V的电压下将锐龙9 3900X超频到4.375GHz。

这就带来了一个问题，既然B550主板如此强大，那么X570主板存在的意义是什么呢？

虽然B550主板可以支持PCIe 4.0，但是B550芯片组本身是不支持的，所有的PCIe 4.0通道都是由锐龙处理器提供，比如锐龙9 3900X可用PCIe 4.0通道数为20条，只能满足一条PCIe x16插槽以及一个M.2的需求，其他的扩展插槽仍然是PCIe 3.0。

另外一点，X570芯片组本身提供的可用PCIe 4.0通道数高达16条，而B550只能10条可用的PCIe 3.0通道，因此在扩展能力方面，X570主板要远远强于B550主板。

对于普通玩家来说，如果没有太多的扩展需求，B550主板是非常好的选择，毕竟顶级的X570主板都在4000左右的价位，而ROG STRIX B550-E GAMING主板的售价“仅为”2199元，一半的价格却能够提供相似的使用体验。

当然更好的消息莫过于B550主板能够支持下一代的Zen3构架锐龙处理器，以ROG STRIX B550-E GAMING主板的做工，就算是应对顶级的锐龙9 4950X也毫不费力。