• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
不止有865!Redmi K30 Pro还有新料:一文看懂
2020-03-18 06:34:30  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

3月17日当天,Redmi K30 Pro正式宣布,该机将于3月24日发布。

目前官方公布了K30 Pro的性能、散热等方面,具体细节如下:

骁龙865:

骁龙865处理器,严格讲叫SoC,相当于手机的引擎。

一方面它决定手机的速度流畅度,一方面很多新的体验依靠它实现,骁龙865是目前全球最快最先进的移动处理器之一。

它基于7nm工艺制程打造,由一颗超级核心+三颗性能核心+四颗效率核心组成,其中超级核心和性能核心基于Cortex A77架构打造,最高主频分别为2.84GHz和2.4GHz,效率核心基于ARM Cortex A55架构打造,主频为1.8GHz。

图形处理方面,骁龙865集成Adreno 650,整体性能较上一代提升25%。

LPDDR5:

说的是内存,LP=Low Power低功耗,DDR是内存技术,5是说的第五代。前一代是LPDDR4、4X,大概是几年前的技术。

到了2020年,内存技术迎来了全球升级,更新到了第5代,成本更高,速度更快。内存快的话,手机平时运行应用的时候就更流畅。

UFS3.1:

说的是闪存(可以粗略比方为电脑中的固态硬盘)。我们的应用和数据都存在于闪存当中。UFS3.1,也是2020年最新最快的闪存标准,闪存快的话,和文件存取相关的性能就快。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰科普,Redmi K30 Pro采用了UFS 3.1闪存标准,Write Turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750MB/s,还加入了全新省电技术,让终端更省电。

卢伟冰强调,UFS 3.1>UFS 3.0(支持Write Turbo)>UFS 3.0(不支持Write Turbo)。

液冷VC立体散热:

高性能下,核心器件就会发热,发热后性能就会打折扣。

提高散热的方式中,VC(均热板)是一种方案。它相当于将平面上的散热折叠成立体结构,官方称散热更快。

同时K30 Pro的主板内还藏了9个测温点,测温准确,温度控制更准确。

官方总结:就是最新一代处理器、最新一代内存、最新一代闪存、散热效率更高。

今天Redmi K30 Pro微博发布会还将揭晓哪些细节?我们拭目以待。

不止有865!一文看懂Redmi K30 Pro

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0


关闭
关闭
关闭
关闭