AMD前两天在分析师大会上正式宣布了RDNA2 GPU架构，不出意外的话下一代显卡RX 6000系列就会用上这个架构。此外，RX 6000公版卡的设计也会改变，单风扇变成双风扇设计。

在过去的多年中，不论AMD还是NVIDIA的公版卡都喜欢使用OTES涡轮散热，使用的是单风扇，这种设计的好处是热风外排，对机箱风道要求不高。

但是缺点也很明显，单风扇散热效能一般，温度会偏高一些，高转速下噪音也很明显。

RX 5700 XT显卡的散热器设计

基于此，NVIDIA在RTX 20系列显卡中彻底放弃了公版卡的单风扇设计，换成了双风扇散热器——虽然被吐槽是煤气灶，但是散热效果杠杠的。

AMD还在坚持涡轮单风扇散热，RX 5700系列显卡上都是如此，但是RX 5700显卡温度高达90°C以上，噪音也偏高，一直被用户诟病，莫名其妙的黑屏问题估计也跟这个有一定关系。

现在AMD也意识到了问题的严重性了，在公布RDNA2架构时不经意间泄露了新的散热器方案，官方也证实了下一代显卡会放弃单风扇，换成煤气灶那样的双风扇散热。

虽然官方没明确什么卡会首发，但预计RX 6000系列会是首个使用双风扇的AMD公版卡。

散热器全新升级之后，RX 6000系列显卡的温度、噪音显然会控制的更好，更低温、更安静。

此外，AMD肯从单风扇改成双风扇，意味着RX 6000系列显卡的性能也会大幅提升，改变设计的核心原因实际上是单风扇已经压制不了未来的高性能GPU核心，这才上了开放式的双风扇散热器，这就跟Radeon VII使用三风扇一样的道理。