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抢下5nm芯片首发 三星确定代工骁龙X60基带
2020-02-18 23:04:01  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

高通今晚发布了第三代5G基带芯片——骁龙X50使用的是5nm工艺。高通对5nm工艺的代工厂来源守口如瓶,不过外媒报道称骁龙X60首发了三星的5nm工艺。

骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造,能效更高,面积更小,相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力,通过广泛的频谱组合,方面运营商灵活部署。

考虑到骁龙X60基带要到2021年才能真正出货,首款上市的5nm芯片不出意外还是华为的麒麟1020及苹果的A14,台积电在进度上依然有优势。

目前还不能确定是三星独家代工还是三星、台积电分别代工一部分,但是三星这一次在5nm节点上总算抢先了,至少5nm芯片首发的荣誉到手了。

不过对三星来说,5nm首发真的太重要了,三星去年10月份就宣布5nm工艺获得了订单,有客户开始流片,当时还被认为是吹牛,现在来看5nm工艺确实追赶上来了。

抢下5nm芯片首发 三星确定代工骁龙X60基带

三星目前是全球晶圆厂的第二,但是与台积电超过50%的份额相比,三星份额大约是20%,而且在先进工艺进度上大大落后于台积电,不说之前的28nm10nm工艺,单是7nm节点上就晚了台积电一年多,2018年到20197nm代工订单基本上都被台积电拿下了。

三星近年来立志于做全球最大的晶圆代工厂,此前宣布了1160亿美元的投资计划,目标是2030年超越台积电成为第一。

5nm节点三星开始在进度上赶超台积电之后,预定明年量产的3nm GAA工艺就更重要了,如果三星率先搞定下代晶体管工艺的量产,那3nm工艺上就有可能全面领先台积电了。

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