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微软双屏Surface Neo?Intel 3D封装5核心亮相:频率仅1.4GHz
2020-01-07 03:41:20  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

去年的CES上,Intel宣布了全新的3D Foveros立体封装技术和首款产品Lakefiled,微软双屏设备Surface Neo三星笔记本Galaxy Book S都会采纳它,但都要到今年晚些时候才会上市。

去年9月份的时候,Lakefiled曾经出现在3DMark数据库,5个核心,核心频率2.5-3.1GHz,看起来很可能对应三星Galaxy Book S笔记本。

现在,3DMark数据库里又看到了一款Lakefild,还是5核心,但是频率只有区区1.0-1.4GHz,这么低难道就是Surface Neo?

可能性很大,毕竟这种双屏折叠设备体积有限,需要控制发热和功耗,处理器频率也不可能做太高。

微软双屏Surface Neo?Intel 3D封装5核心亮相:频率仅1.4GHz

Lakefield内部集成10nm工艺的计算Die、22nm工艺的基础Die两个裸片,提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(以上均为10nm)和4MB三级缓存,还有低功耗版11代核芯显卡(64个执行单元)、11.5代显示引擎、LPDDR4内存控制器、I/O等模块。

该处理器的整体封装尺寸仅为12×12毫米,非常适合对于尺寸体积便携性、性能能效兼顾都有较高要求的移动设备。

Intel还透露,今年底会推出升级版的Lakefiled,不排除集成5G基带的可能。

微软双屏Surface Neo?Intel 3D封装5核心亮相:频率仅1.4GHz

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