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7nm工艺310亿晶体管 博通25.6Tb/s带宽网络芯片出货
2020-01-06 19:26:55  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

2020年,台式机厂商会开始推2.5Gbps甚至10Gbps的网卡,也就是万兆网络时代,但是与博通最新的网络芯片相比就弱爆了。日前博通宣布他们最新的Tomahawk 4网络芯片已经出货,速率可达25.6Tb/s,单芯片支持64组40万兆网络。

博通是全球最大的半导体设计公司,除了大家熟悉的蓝牙、WiFi芯片之外,博通在高性能网络芯片上更强大。这次出货的Tomahawk 4芯片基于台积电的7nm工艺,集成310亿晶体管,内部集成了4个ARM核心,频率1.0GHz。

7nm工艺310亿晶体管 博通25.6Tb/s带宽网络芯片出货

与上代的Tomahawk 3芯片相比,Tomahawk 4的网络带宽从12.8Tb/s翻倍到了25.6Tb/s,内部集成512个PAM4 SerDes单元,每组支持50Gb/s的带宽,总计25.6Tb/s,单芯片即可支持64组400Gbe或者256个100Gbe网络端口,算下来就是2.56万个千兆网络的带宽水平。

得益于最新的工艺及架构,Tomahawk 4芯片将使客户的运营成本降低75%,此前已经在阿里、谷歌、微软、腾讯及优步等公司的网络中试用,现在正式交付客户。

7nm工艺310亿晶体管 博通25.6Tb/s带宽网络芯片出货

7nm工艺310亿晶体管 博通25.6Tb/s带宽网络芯片出货

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