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联发科强硬回怼友商:谁才是最好的5G芯片?
2020-01-05 12:19:21  出处:C114中国通信网  作者:刘定洲 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

中国5G牌照发布和8月份第一款5G手机上市后,5G手机销量逐月高速增长。中国信息通信研究院发布的数据显示,5G手机在11月份出货量达507.4万部,环比增长103.4%。中国移动预计,2020年销售1亿部5G手机。巨大的新增市场,刺激了产业链的神经,从手机厂商到芯片厂商,竞争迅速白热化。

手机厂商中,小米率先将5G手机带入2000元时代,让业界跌破了眼镜。芯片厂商中,华为、三星、高通、联发科均发布了各自的5G芯片。其中两家独立芯片厂商,联发科11月份发布了5G平台天玑以及5G SoC天玑1000,号称世界最先进的5G SoC;高通12月份举办“骁龙年度技术峰会”,发布了骁龙865/765系列,骁龙865也宣称“全球性能最强”。

在4G时代,高通芯片在性能层面总能压联发科一头。因此,当高通骁龙865盛大发布后,在业界很有“排面”。联发科表示不服。近日,联发科再度举办媒体说明会,联发科无线通信事业部协理李彦辑博士、无线通信事业部产品行销处经理粘宇村出场,向C114等行业媒体强调,天玑1000依然是最好的5G SoC。

跑分、频段、集成

联发科在发布会上介绍,天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球最省电的5G基带、全球首个支持5G+5G双卡双待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、全球最强的GNSS卫星定位导航系统、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。

联发科强硬回怼友商:谁才是最好的5G芯片?

然而,在骁龙技术峰会上,高通总裁安蒙直接开炮,“其它厂商的5G解决方案,它们与骁龙865+X55组合相比,性能水平都不在一个级别上”。另有高通相关人士评价,天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽,但是同样不支持毫米波;在AP侧,它的性能也不及骁龙865,同样不是顶级的解决方案。

那么,怎么对比性能?最简单粗暴的办法,“不服跑个分”。天玑1000的安兔兔跑分超过51万分,当时是业界第一;随即骁龙865发布后,跑分超过56万分,刷新了这一纪录。

对于这个话题,李彦辑如此回应,安兔兔跑分突破50万分的,在使用体验上相差就不大了,都可以称作旗舰机产品,是一个级别的。

对于不支持毫米波,粘宇村则认为,全球范围内看,目前有56家运营商商用5G,只有3家商用毫米波,而且那三家运营商均支持Sub6G频段。Sub6G是世界主流,支持Sub6G是联发科的产品策略选择,毫米波技术正在开发,也符合进度。同时,联发科在Sub6G频段的下载速度世界第一。

联发科强硬回怼友商:谁才是最好的5G芯片?

从C114角度看,联发科对跑分和频段的回应均有一定道理,但还不够有底气。不过,关键在于集成,也就是SoC。高通骁龙765是一颗5G SoC,但顶级的骁龙865采取AP+基带的形式,相当于外挂X55基带。安蒙宣称,“如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能,以致于无法充分实现5G的潜能,都这是得不偿失的。”

不过很显然,高通在连续多年推出4G SoC方案后来了个5G外挂,这一说法难以服众。业界不少人就认为,高通难以在当前工艺下打造一颗集成的骁龙865。粘宇村强调,天玑1000采取集成方案,基带在功耗和面积上具备优势。

李彦辑认为,集成方案才是市场的主流。包括联发科和华为海思,都走向了集成,外挂需要解决发热和不稳定性的问题。他甚至表示,一直采取自研AP+外挂基带的苹果,如果未来有了自己的基带技术,走向集成的概率也很大。

市场咨询公司Strategy Analytics也认为,骁龙865方案增加了PCB的面积和生产成本,消除了应用处理器和基带之间通用硅硬件区,增加了功耗。同时,高通能够最大化应用处理器的性能。

客户的选择

如果从最关键的跑分、频段、集成指标对比,我们可以大致看到,不管性能是否“溢出”,骁龙865具有更加全面且强悍的性能。Strategy Analytics就认为,骁龙865是一款旗舰处理器,而天玑1000是应用中端5G智能手机的稍低性能SoC。

但高通外挂式方案是否是终极解决方案,业界没有统一看法。很有可能等工艺问题解决后,高通也会在旗舰芯片上采取SoC方案。当前为了解决这个问题,高通推出了5G模块化平台,将40多个高通元件组合为两个或三个模块。

在客户层面,高通宣布,全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款。而联发科一贯保持了低调,并不愿意透露具体合作伙伴的数量,但从台湾方面的报道来看,联发科对明年在5G市场的表现信心十足,产业链传出的消息是,联发科2020年5G芯片出货瞄准6000万颗。这是一个雄心勃勃的目标。

日前,OPPO同时发布了两款5G手机,分别是搭载骁龙765G的Reno3 Pro,以及搭载天玑1000L的Reno3。其中, Reno3 Pro的8GB+128GB版本售价3999元,12GB+256GB版本售价4499元,Reno3 Pro Pantone 2020年度代表色经典蓝定制版售价4199元。Reno3 8GB+128GB售价为3399元,12GB+128GB售价3699元。

网上公布的安兔兔跑分显示,天玑1000L在安兔兔的跑分为43万分,而骁龙765G跑分为31万分。客户定价会综合考虑多种因素,芯片平台是其中一种;跑分则简单粗暴地反应了芯片的性能。

最后,能够在5G商用之初和高通一较高下,仅从这个角度看,已能够显示出,相比4G时代的一路追赶,联发科在5G时代拥有了更强的技术,站在更高的起点。对高通、联发科这样的独立芯片厂商来说,华为、三星等大型手机厂商在4G时代积累了足够的实力,纷纷推出自家的5G芯片,恐怕是更加需要注意的转变。

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