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激战5G手机市场 全球五大5G芯片厂商全面开打!
2019-12-27 00:14:50  出处:芯智讯  作者:浪客剑 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

如果说2019年是5G智能手机的元年,那么2020年将是5G智能手机市场真正爆发的一年。

根据市场研究机构IDC的预测,2020年5G智能手机出货量将占智能手机总出货量的8.9%,达到1.235亿部,到2023年,这一比例将增长至28.1%。而根据中国移动发布的《2020年终端产品规划及5G产品白皮书》预计,2020年5G手机将超百款,市场规模将超1.5亿部。预计明年底手机产品价位下探至1000~1500元,5G手机有望得到迅速普及。业内人士还表示,5G手机的成本下降会比4G手机时代快得多。

而在5G智能手机市场快速爆发、成本加速下降的背后,则是5G手机芯片厂商之间的“激战”。

由于5G芯片在设计、工艺层面与过往任何一代相比都更加复杂、难度更高、成本也更高,随着今年上半年英特尔宣布退出5G手机基带芯片研发,将手机基带芯片业务出售给苹果之后,全球5G基带芯片供应商仅剩华为、高通、联发科、三星和紫光展锐这五家。虽然苹果收购了英特尔的基带芯片业务,但是目前还没有推出5G芯片。

随着中国工信部在2019年6月6日,发放了5G的商用牌照,加速了国内5G商业化的进度。重大机遇面前,这五家5G手机芯片厂商的5G芯片竞赛加速,一时间硝烟弥漫。

华为

今年1月,华为在北京发布了全球首款支持SA、NSA双模的5G基带芯片,单芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式,Sub-6GHz频段下行峰值速率达到4.6Gbps,而在毫米波频段最快达到6.5Gbps。

随后在今年7月,华为正式发布了旗下首款量产上市的5G智能手机——Mate20 X (5G),定价为6199元。不过这款手机以Mate20 X为原型打造,通过外挂巴龙5000基带芯片实现了对于5G的支持。

9月6日,华为在德国IFA展会上正式发布了全球首款集成5G基带的5G SoC——麒麟990 5G。根据官方的资料显示,在5G网络速率方面,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下可实现2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。叠加LTE后,下载峰值速率可达3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。显然,相比巴龙5000来说,麒麟990 5G在上下行速率上有所缩水。

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两周之后,华为在德国举行新品发布会,正式发布了外界期待已久的Mate 30系列旗舰手机。其中,Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G均搭载了麒麟990 5G芯片(国行售价4999元起,11月1日开售),率先实现了5G SoC的商用。

高通

虽然高通很早就推出了骁龙X50基带,很多厂商在今年也推出了众多基于骁龙855/855 plus + X50基带的5G手机,不过骁龙X50基带并不向下兼容2/3/4G网络,且仅支持NSA 5G组网,而根据中国移动的要求,自2020年1月1日起将不再允许只支持NSA的5G手机入网。这也意味着骁龙X50只是一款过渡性产品。

对此,高通很快推出了同时支持NSA/SA的双模的骁龙X55基带,可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,下行峰值速率可达7.5Gbps,上行峰值速率为3Gbps。同时,骁龙X55还向下兼容了2/3/4G网络。

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不过,在本月初,高通在“2019高通骁龙技术峰会”上正式发布的年度旗舰手机芯片平台骁龙865则是一款AP芯片,其仍然需要外挂骁龙X55基带。与此同时,高通也推出了集成5G基带的5G SoC芯片——骁龙765系列。

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12月10日,小米旗下的Redmi首发了搭载骁龙765G的K30 5G版,并且首次将5G双模手机的定价拉至了2000元以内。

虽然,骁龙765系列集成的5G基带,同样可以支持SA/NSA双模,支持Sub-6GHz和毫米波,但是在支持的频段和速率上进行了阉割。比如下行峰值速率降至了3.7Gbps,上行峰值速率1.6GBps。而在Sub-6GHz支持的频段也仅有N41和N78。

值得注意的是,而中国移动要求明年入移动网的手机,5G频段必须支持 n41、n78、n79,而支持的频段少,可能会导致用户在使用5G时出现信号不稳,甚至搜不到5G信号的问题。这也使得Redmi K30 5G版推出之后,遭遇了一些争议。

不过也有消息称,目前中国移动现在也只开了N41频段,未来两年内都会是以N41频段为主(中国电信和中国联通主要是N87频段,这也是国际上常用的频段),但是不管怎么说,中国移动一定是会上N79频段,所以如果能够同时支持N79频段,自然会更好。

三星

2018年8月15日,三星通过官网发布了推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100,采用10nm LPP工艺打造,支持Sub 6GHz以及毫米波频段,向下兼容2/3/4G。在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率,在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率,同时,4G的速度也提高到1.6Gbps。

今年2月的MWC展会上,三星发布的Galaxy S10 5G版就有两种版本,一个是搭载高通骁龙855,外挂骁龙X50 5G基带的版本;另一个就是搭载Exynos 9820处理器,外挂Exynos Modem 5100 5G基带的版本,不过直到4月才正式发售。

需要指出的是,Exynos Modem 5100发布之时,仅支持NSA 5G单模。不过,随后在今年9月4日,三星抢在华为麒麟990 5G正式发布之前,公布了首款集成5G基带的5G SoC——Exynos 980,实现了对NSA/SA双模的支持,在Sub-6GHz频段,最高下行速率为2.55Gbps,最高上行速率1.28Gbps。但是,当时三星只是在纸面上发布了这款芯片,实际的量产时间则是在今年年底。

三星为了加快其5G SoC的商用,则将Exynos 980的首发给到了国产手机品牌厂商vivo。11月7日,vivo携手三星,在北京举行发布会,共同展示了三星最新的Exynos 980 5G双模芯片,宣布将在12月推出基于Exynos 980 5G双模芯片的手机新品——vivo X30系列5G版。

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12月16日在桂林举办了全新5G手机-vivo X30发布会,正式发布了搭载Exynos 980的vivo X30系列5G版,定价3298元起。

联发科

在2018年的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 上,联发科就正式宣布推出了首款5G基带芯片 ——Helio M70,可支持NSA/SA双模,在Sub-6GHz频段下支持最高5Gbps的峰值下行速率。而在今年的Computex期间,联发科联合Arm预告了其首款5G SoC将首发Arm最新的Cortex-A77 GPU内核和Mali G77 GPU内核。

11月26日,联发科在深圳正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。这款芯片在联发科的倾力打造之下,竟然一口气拿下了十多个全球第一,号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”,联发科也寄希望于通过这款芯片杀入高端旗舰市场。

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12月26日,OPPO于杭州举办新品发布会,正式发布了OPPO Reno 3系列。其中,OPPO Reno 3 Pro搭载高通骁龙765G,定价3999元起;而首发搭载联发科天玑1000L的Reno3,定价3399元起。

需要指出的是,相比天玑1000来说,天玑1000L算是减配版,主要是大核主频降到了2.2GHz,同时G77 GPU的核心数也从9个降低到了7个。

而在OPPO Reno 3发布的前一天,联发科也在北京召开了一场媒体沟通会,重申了在经过过去近一个月的时间,在高通骁龙865/765系列发布之后,天玑1000仍在多方面保持了领先的优势。

联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士强调,天玑1000是全球首款集成了5G基带和WiFi6的5G SoC,也是全球首款支持5G+5G双卡双待的5G SoC。得益于双载波聚合技术的加持,使得天玑1000在Sub-6GHz网络之下,5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps,上行峰值速率可达2.5Gbps,是目前在Sub 6GHz下速度最快的5G SoC。同时,天玑1000的5G基带也是目前最省电的5G基带。另外,天玑1000也采用了Arm最新的A77和G77内核,在性能上也达到了旗舰水平,并且天玑1000的AI专核架构也是极为领先的,目前仍在AI benchmark排行榜上排名第一。

此外,李彦辑还表示,联发科开放RF联盟(Qorvo, Skyworks, Murata),完整支持N1、N41、 N78、N79频段。相比之下,高通则采用的是封闭系统,且骁龙765系列不支持N79和N1频段。

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此外,为了争夺中端市场,联发科也即将推出天玑800系列,预计在明年二季度将会有相关手机产品上市。

展锐

在华为、高通、三星、联发科这四家5G芯片厂商加速推进商用的同时,近日,搭载展锐春藤510的5G样机也已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证,低调进入可商用状态。

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据了解,这款通过全面验证的5G手机采用的是高性能处理器虎贲T710+春藤510 5G多模基带芯片的组合。支持N41、N78和N79等5G主流频段,全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试,并支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术。

春藤510是展锐在今年2月的MWC展会上推出的旗下首款5G基带芯片,基于台积电12nm制程工艺,支持SA和NSA双模,支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G频段,同时支持向下兼容2/3/4G网络。不过展锐并未公布春藤510的理论上下行峰值速率。不过根据中国信通院对于春藤510的实测数据显示,其下行峰值速率为1.6Gbps。不过,目前这款芯片还是调试中,这个数据可能有进一步提升的空间。

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而虎贲T710则是展锐在今年8月发布的一款高性能的AP芯片,其采用了四颗主频2GHz的Cortex-A75核心+四颗1.8GHz的Cortex-A55核心的架构,同时还集成了异构双核NPU,AI性能非常出色,在今年8月曾以28097的高分超越骁龙855 Plus和麒麟810,位居AI Benchmark排行榜的榜首。

随着展锐5G芯片进入商用状态,无疑会让智能终端厂商的选择更为多样化,推动5G手机的真正普及,更利于推动5G在更广范围、更多领域的应用,促进更多层次的产业深度融合。

另外,据展锐此前透露,其将会在2020年推出性能更强的基于7nm工艺的5G SoC芯片。

小结:

从华为、高通、三星、联发科和展锐这5家厂商的5G基带的指标来看,目前这5家厂商均已有了支持NSA/SA双模的5G基带,不过相比之下,高通新推出的骁龙X52则不支持N79频段,而其他家的均支持N79频段。

另外,目前只有高通、华为和三星的5G芯片支持毫米波频段,联发科和展锐的5G芯片均不支持。不过,根据联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士昨天分享的数据显示,目前全球56家推出5G网络的运营商当中,仅有三家有推毫米波网络,并且这三家同时也有Sub-6GHz网络。显然,从目前来看,5G手机是否支持毫米波,影响很小。

从Sub-6GHz网络下,各家的5G基带芯片的上下行峰值速率上来看,天玑1000的上下行速率确实是最快的,其次则是三星Exynos980和华为麒麟990 5G。而高通骁龙X55以及集成骁龙X52的骁龙765系列并未公布Sub-6GHz频段的上下行速率。不过料想骁龙765系列的峰值上下行速率还是要低于天玑1000。相比之下,展锐的春藤510确实在下行峰值速率上要弱一些,不过也与麒麟990 5G相差不大。

从华为、高通、三星、联发科和展锐这5家厂商的5G商用进展来看,高通无疑是全球最早进入5G商用的,只不过其是通过外挂骁龙X50 5G基带的形式来实现,并且不支持SA网络。同样,三星和华为也紧随其后,推出了外挂自家5G基带的5G手机。而在5G SoC的商用进展上,华为无疑是最为领先的,上个月搭载麒麟990 5G的手机Mate 30 5G版就已经上市。 而高通、三星、联发科的5G SoC则都是赶在2019年的最后一个月,才实现了在手机产品端落地。另外,展锐虽然在5G商用上的进度稍慢,但也在年底前实现了春藤510的5G样机可商用状态。而且展锐已透露会在明年推出7nm的5G SoC,值得期待。

虽然,目前有华为、高通、三星、联发科和展锐这5家5G手机芯片厂商,但是华为的5G手机芯片仅自用,三星虽然有将其5G手机芯片开放给了vivo,但是其主要目的应该是希望借助vivo对华为形成牵制,但是为了不影响三星自家5G手机的销量,可能不会释放给其他更多的手机品牌厂商。所以其他手机厂商的选择只剩下了高通、联发科和展锐。不过即便如此,相对于之前只有高通一家可选的情况来说,手机厂商已经是有了更多的选择。

不管怎样,我们可以预见的是,明年5G将真正进入大规模商用阶段,而手机市场无疑仍将是5G芯片厂商竞争的焦点,这也有望加速5G手机价格的下滑,从而推动5G手机普及。

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