目前，像苹果的A13处理器、高通的骁龙865处理器等等都采用的台积电N7P 7nm制程工艺。到了明年，台积电的5nm工艺应该就会投入生产，预计苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器以及AMD的Zen 4架构处理器都将会是首批采用台积电5nm的首批产品。

根据台积电在日前的IEEE IEDM会议上公布的信息，台积电的5nm工艺评价良品率约为80%，每片晶圆的峰值良率大于90％。

据anandtech报道，台积电在IEEE IEDM会议上分享了其最新的5nm工艺的一些最新成果。台积电表示，相比于初代7nm工艺，全新的5nm EUV工艺晶体管密度能提升约1.84倍，运算速度可提升15%，或者在同样晶体管密度下功耗降低30%。目前，5nm EUV的平均良率已经达到80%，峰值更是能够达到90%以上。新的5nm工艺已经进行试生产，计划于2020年上半年投入量产。

根据之前的消息，台积电5nm工艺投产初期每月能生产五万片晶圆，后面会逐步增加到七万片，未来不排除能上八万片的产能。市场需求超乎预期，因应客户对先进支持工艺的大量需求，台积电10月份宣布大幅调升资本支出140到150亿美元，比年初的计划增加了40亿美元，其中25亿用在5nm生产线上，另外15亿用在7nm上用来增加产能。

实际落地产品上，最早的应该是苹果的A14处理器以及华为的麒麟1000，搭载这两款处理器的产品应该会在明年秋季亮相，而AMD的Zen 4架构处理器预计要到2021年推出。