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首发骁龙765G Redmi K30露真容:4.38mm双挖孔屏业界罕见
2019-12-04 11:40:38  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着技术的成熟,目前新发布的主流新机基本都采用了挖孔屏的全面屏设计方案,同时前置双摄成为多家厂商选择。

随着发布会的临近,Redmi红米手机官微今日公布了有关K30的更多设计细节。据悉,Redmi K30 系列采用6.67英寸全面屏,同时采用更成熟的第二代挖孔屏技术,并做到业界难以置信的4.38毫米孔径。

更少的挖孔面积,不但美观,显示区域也更大。在设计上,Redmi K30系列遵循从左到右的阅读习惯,将双摄前置相机放于右上角

今天凌晨的高通骁龙年度峰会上,骁龙865以及骁龙765G正式全球首发。会上,小米副董事长林斌宣布:小米10将首发2020年度旗舰骁龙865。

同时,Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣,Redmi K30系列首发骁龙765G。新机将于12月10日正式发布。

此外,Redmi K30系列支持5G MultiLink三路并发,可实现全程高速下载无中断

据悉,Redmi K30系列支持同时链接2.4GHz/5GHz Wi-Fi,你还可以手动开启5G移动网络,为高速网络继续提速,在商场、户外、家三个场景下,都能维持高速率。

已知消息显示,Redmi K30系列将提供4G、5G双版本,二者在配置和外观工艺上有何差别,还要等到发布会上来揭晓。

首发骁龙765G Redmi K30露真容:4.38mm挖孔屏业界罕见

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