四、内存性能与散热测试：3800MHz内存频率北桥不降频

1、内存测试

实际上影驰HOF OC Lab DDR4-4000MHz内存在微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板上可以在默认时序下稳定在4600MHz频率下。不过由于锐龙9 3900X在内存频率超过3600MHz时，北桥频率会降低一半，导致内存的延迟大大提高，过高的内存频率反而会降低系统性能。

不过微星主板BIOS做了一些优化，可以保证在3800MHz内存频率下，北桥依然同频。

从CPU-Z可以看到，内存频率在3600MHz时北桥频率1800MHz，3800MHz时北桥为1900MHz。

从AIDI 64内粗缓存测试成绩可以看出，在3800MHz频率下，内存的读写带宽以及延迟都有了一定程度的提升。特别是延迟从68.3ns降低到了65.3ns。

2、超频烤机测试

我们将锐龙9 3900X在1.38V的电压下超频到了4.4G。不过以这个频率和电压进行FPU烤机测试，目前来说，没有哪一款常规散热器能够压得住。我们选择了另外一款软件来进行压力测试，软件名为BlenderBenchmark 2.8，这款测试程序支持AVX256指令集，并且测试时长高达8分钟，用它来测试主板的散热能力也是不错的选择。

在1.38V电压4.4GHz频率下运行Blender Benchmark 2.8将近8分钟之后，锐龙9 3900X的温度达到了95度，核心功耗则高达221瓦，此时MEG X570 UNIFY暗影板主板的温度则稳定在77度，这是很不错的表现。此前我们测试过MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板，这款12相供电的主板在长时间输出185瓦的功耗时，MOSFET的温度就能达到100度。

MOSFET本身虽然耐高温，但是超过105度的时候会引发处理器降频。这就是高端中主板与中段主板之间差别的体现。

另外有一点也需要指出，我们并未在BIOS设置防掉压等级，锐龙9 3900X在高负载下的电压为1.376V，与BIOS 1.38V的电压仅有0.004V的差异。也就是说除非是极限液氮超频，不然对于大部分玩家而言，使用全默认的防掉压设置即可。这也是MEG X570 UNIFY暗影板主板在高负载下MOSFET能保持低温的重要原因之一。