用了将近30年的时间，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）终于要超过Applied Materials（美国应用材料公司），成为全球最大的半导体设备企业。

TIN调研公司主席Robert Castellano称，过去三年，应用材料在晶圆前端领域（WFE）的份额一直在往下掉。相反的是，EUV光刻机却被几大晶圆巨擘抢破头。

研究称，应用材料去年在半导体设备市场的份额是的19.2%，今年虽然微增到19.4%，但对手ASML却从去年的18%拔高到了21.6%。

Castellano说：“基于2020年整个WFE市场5%的温和复苏和半导体制造商计划的资本支出，ASML将在2020年将其市场份额提高到22.8%，而应用材料将保持19.3%的份额。”

今年四季度，ASML预计交付8台EUV光刻机，平均每台价格达到了1.2亿欧元，折合人民币9.3亿元，堪称人类最昂贵的设备了。