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借5G东风 联发科欲再战高端市场
2019-10-04 09:10:22  出处:芯智讯  作者:浪客剑 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

今年以来已有多款5G智能手机上市,但是到目前为止已经开售的基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现。相比直接集成5G基带的5G SoC芯片来说,外挂5G基带的方案成本、功耗都要更高。因此,5G SoC芯片也成为了手机芯片厂商发力的重点。

虽然早在今年5月29日,联发科就率先曝光了自家的5G SoC,但是今年3极度才开始送样,预计年底才会量产。此前联发科总经理陈冠州在接受芯智讯采访时曾确认,联发科的5G SoC将会在明年1季度大规模商用。

借5G东风 联发科欲再战高端市场
▲联发科的5G基带芯片Helio M70 

另外,今年9月初,三星也发布了旗下首款5G SoC处理器Exynos 980,但是其也只是纸面上的发布,要到今年年底才会量产。

随后,华为虽然也正式发布了自己的5G SoC芯片——麒麟990 5G,但其首发搭载麒麟990 5G处理器的5G版Mate 30系列也要等到11月才会上市。

在今年9月的IFA 2019展会上,高通也已宣布推出7nm工艺的骁龙7xx系列5G SoC处理器,但是量产时间可能最快也要等到年底。而骁龙8xx系列的5G SoC的将更晚。

总的来说,从商用时间上来看,华为麒麟990 5G将占有一定的优势。不过,在明年的5G大规模商用阶段,先发后至的联发科的5G SoC或将脱颖而出。

借5G东风,联发科欲再战高端市场?

对于此前多次冲击高端市场失利的联发科来说,此次对于5G SoC可谓是投入了重注。

众所周知,联发科一向来都基本不会去抢ARM最新的CPU、GPU内核的首发,也很少第一时间去采用最新的制程工艺,就连基带的升级也是够用就好,走的也主要是“稳扎稳打”的路线。

唯一一次投入重注,首发采用当时最新10nm工艺的Helio X30却遭遇了失败。这也给当时的联发科造成了不小的打击。

时隔两年多,联发科此番欲借5G东风,推出全新5G SoC再战高端市场。

今年5月底,联发科携手ARM宣布将首发基于ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC产品,基于7nm工艺,同时还集成了联发科的APU 3.0人工智能内核。联发科将其称之为最佳性能和最低功耗的5G SoC。

借5G东风 联发科欲再战高端市场

此外,联发科的这款5G SoC还支持4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,并且支持5G  SA / NSA组网架构,支持Sub-6GHz频段,并且还向下兼容2G到4G网络,采用了动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

从联发科公布的数据不难看出,这款5G SoC将是一款针对高端市场的产品。那么其性能到底如何呢?

联发科5G SoC跑分曝光

近日国外Geekbench跑分数据中出现了疑似联发科5G SoC芯片的跑分成绩。根据Geekbench给出的得分显示,联发科5G SoC的单核成绩为3447分,多核则高达12151分。

借5G东风 联发科欲再战高端市场

那么,联发科5G SoC的这个测试成绩,大概是个什么水平呢?我们将其与此前麒麟990、骁龙855 Plus的Geekbench跑分成绩相比较(如下图),不难看到,联发科5G SoC的单核成绩已经与骁龙855 Plus相近,与麒麟990相比仍有小幅的差距。但是在多核成绩上,联发科5G SoC的得分均超过了麒麟990和骁龙855 Plus。

借5G东风 联发科欲再战高端市场

值得一提的是,联发科5G SoC是基于台积电7nm工艺,而麒麟990则是基于台积电最新的7nm+ EUV工艺。根据之前台积电公布的数据显示,与之前的7nm工艺相比,7nm+ EUV工艺,性能可提升10%,能效可提升15%。

所以,如果去除掉制程工艺对性能10%的影响,联发科5G SoC在单核性能上将与麒麟990 5G相近,在多核性能上将更具优势。

已达旗舰水准

总的来说,从曝光的跑分可以看出,联发科5G SoC在CPU性能上确实是达到了旗舰级的水准。而这也得益于ARM最新的Cortex-A77内核的加持。

根据ARM官方的数据显示,在同样的7nm制程、3GHz主频下,在SPECint 2006测试(移动设备中最典型的基准测试)下Cortex-A77在性能上将会比Cortex-76提升20%。

不过,即便考虑制程工艺的影响,联发科5G SoC单核得分仍然是弱于Cortex-A76内核的麒麟990,由此不难猜测,联发科对于其大核的主频进行了限制。

此前余承东的说法,在7nm+ EUV制程下,采用Cortex-A77功耗还是太高,会对电池寿命及设备续航产生负面影响,这也是麒麟990系列没有采用Cortex-A77内核的原因。而联发科的5G SoC在7nm工艺下自然需要更加注意对功耗的控制。

在GPU性能方面一直是联发科相对薄弱的环节,此次ARM最新的Mali G77 GPU的加入,将有望大幅提升联发科5G SoC的GPU性能。

ARM公布的数据显示,Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76,性能提升了40%、效能提升了30%,性能密度提升了30%,机器性能提升了60%。

在拍照性能方面,最新的信息显示,其最高可支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组,同时还支持4K 60fps视频录制。

在AI内核方面,我们可以看到,目前的旗舰级处理器大都开始加入了AI内核,比如前面提到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU内核,而联发科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。

最后,在5G网络传输速率方面,在Sub-6GHz频段,联发科5G SoC所集成的5G基带芯片——Helio M70的下行峰值速率就达到了4.7Gbps,上行峰速率也达到了2.5Gbps,相比麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有一定优势。

(而麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下的峰值下载速率微2.3Gbps,上行峰值速率为1.25Gbps。叠加LTE后,下行峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。三星Exynos980集成的Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高下载速率为2Gbps。)

另外,联发科Helio M70在设计之初就选择了同时支持SA和NSA组网,而目前的5G基带芯片当中,只有华为的巴龙5000、联发科Helio M70和展锐春藤510支持。

在即将年底量产或商用的5G SoC当中,也只有华为的麒麟990 5G和联发科的5G SoC支持。而在目前国内已经明确将大量发展5G SA独立组网的背景下,华为及联发科无疑将率先受益。

最新的消息显示,联发科的5G基带芯片及5G SoC芯片已经获得了小米、vivo、OPPO等国产手机厂商的青睐。此外,不久前还有传闻称,华为将会在2020年正式采购联发科的5G基带芯片。

对于明年即将到来的5G手机大规模商用浪潮,联发科也是信心十足。根据业内的爆料显示,联发科明年规划的5G芯片销量高达6000万,不仅出货量远超外界预期,而且5G芯片的价格也也会大幅改善联发科的财务情况。因为5G芯片售价高达50美元,相比联发科现在的4G芯片均价10-12美元上涨了3-4倍,利润率大幅增加。

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