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iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图:Intel基带
2019-09-13 16:28:52  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接

现在有国内维修机构提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图,其中A13处理器清晰可见。

从拆解结构示意图看,iPhone 11 Pro Max还是采用双层结构设计,主板面积最大的是NAND闪存,其次是A13处理器,同时还有Intel基带,同时内部也是有两个电池接口。

虽然还是Intel基带,但是从测试来看,要比上代iPhone速度给力不少。据Speedsmart.net (在全美发现,iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。

A13采用台积电7nm工艺制造,85亿个晶体管,集成六个CPU核心,其中两个大核心性能提升20%、功耗降低30%,四个小核心性能提升20%,功耗降低40%,同时集成四核心GPU,性能提升20%,功耗降低40%、Metal优化。

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另外还有八核心神经引擎(类似NPU),性能提升20%,功耗降低15%,以及机器学习加速单元,矩阵乘法性能提升6倍。

iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图:Intel基带

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