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这就是麒麟990真身:7nm+ EUV工艺融合103亿晶体管
2019-09-06 18:36:40  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

为今日正式发布了最新一代旗舰移动芯片麒麟990系列,包括麒麟990、麒麟990 5G两个版本,其中麒麟990 5G是全球首款旗舰级5G SoC芯片、业界最小的5G手机芯片方案,它们将在华为Mate 30系列手机中首发搭载,9月19日在德国慕尼黑全球发布。

麒麟990系列基于业界最先进的台积电7nm+ EUV工艺制程,集成多达103亿个晶体管,在移动SoC中首次破百亿,但是芯片面积与上代基本持平,板级面积则缩小了36%。

内部裸片面积暂时不详,麒麟官方也从不公布,只能等待后续第三方芯片机构挖掘了——麒麟980 74.13平方毫米。

以下是外媒现场实拍的麒麟990真身照:

这就是麒麟990真身:7nm+ EUV工艺融合103亿晶体管

这就是麒麟990真身:7nm+ EUV工艺融合103亿晶体管

麒麟990 5G首次集成5G基带,支持2G/3G/4G/5G全模式、NSA/SA双架构、TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC,Sub-6GHz频段下峰值下载速率2.3Gbps,上行峰值速率1.25Gbps。

同时在旗舰级SoC首次采用达芬奇架构NPU,并分为大核、微核两种架构,其中大核针对大算力场景实现高性能,微核则面向超低功耗应用,麒麟990 5G包含两个大核、一个微核,麒麟990则是一个大核、一个微核。

CPU方面,麒麟990集成两个魔改A76大核心、两个魔改A76中核心、四个公版A55小核心,最高主频2.86GHz,GPU则业界首发搭载16核心的Mali-G76,并引入全新的系统级Smart Cache智能缓存,实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术,暗光场景拍照更加明亮清晰,并全球首发双域联合视频降噪技术,视频噪声处理更精准,视频拍摄无惧暗光场景;基于AI分割的实时视频后处理渲染技术,视频画面逐帧调节色彩,让手机视频呈现电影质感。

这就是麒麟990真身:7nm+ EUV工艺融合103亿晶体管

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