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麒麟990首发7nm+ EUV工艺:晶体管首次破100亿
2019-09-06 17:03:23  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

9月6日下午,华为消费者BG CEO余承东在德国柏林正式揭晓了新一代旗舰移动平台麒麟990系列,包括麒麟990标准版、麒麟990 5G版两款型号。

最近几年,麒麟系列处理器与台积电合作密切,一直在业内首发最新制造工艺,比如麒麟960 16nm、麒麟970 10nm、麒麟980 7nm,而最新的麒麟990又采用了最新的台积电7nm+ EUV极紫外光刻工艺。

这是第一款、也是迄今唯一一款7nm+  EUV工艺的移动芯片。相比于传统的7nm工艺,7nm+ EUV能让晶体管密度提升18%,能效提升10%,AI运算更省电。
 

据悉,麒麟990内部集成了多达103亿个晶体管,这也是业界第一个破百亿的移动SoC,但同时板级面积相比上代麒麟980最多降低了36%。

麒麟990的内核面积暂未披露,上代麒麟980根据第三方测量为74.13平方毫米。

麒麟990首发7nm+ EUV工艺:晶体管首次破100亿

麒麟990首发7nm+ EUV工艺:晶体管首次破100亿

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