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阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:设计成本减半
2019-08-29 18:11:59  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

8月29日,阿里巴巴旗下半导体设计公司平头哥发布了全新的SoC芯片设计平台“无剑”,宣称可以帮助芯片设计公司,将芯片设计成本降低50%,同时将设计周期缩短50%。

据介绍,无剑是一款面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。

它由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动、开发工具等模块构成,能够承担AIoT芯片大约80%的通用设计工作量,芯片研发企业可以因此将精力专注在另外20%的专用设计工作上,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

未来,无剑平台还将进入MCU(微控制器)、工业、安全、车载、接入等领域。

阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:设计成本减半

平头哥半导体研究员孟建熠指出,芯片设计方法正在进入新的3.0时代,AIoT世界也需要更加高效的设计方法,这就是无剑诞生的初衷。

至于为何取名“无剑”,阿里提出了“手中无剑 胜在芯”的口号。

有关数据显示,预计到2025年,全球联网的IoT设备将超过400亿台,其中80%都需要AI加持。

阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:设计成本减半

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