三、散热测试：水平风道GPU温度媲美开放平台

众所周知，垂直风道是目前的中塔机箱的主流，但是由于绝大部分机箱的底部并没有预留风扇位，因此基本上都是从机箱的前后侧入风，顶部出风。而鑫谷开元K1机箱采用了创新水平风道的设计，冷空气直接从前方进入，背部排出，中间没有其他干扰，空气流动更加顺畅。

测试平台如下：

测试平台我们选择了Core i9-9900K+NVIDIA RTX 2070的搭配，散热器为鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器，机箱风扇为3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇。

风道的走向是机箱前部安装3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇用于进风，背部安装鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器向外排出热气。

除了少数涡轮散热器的公版显卡是从I/O挡板出排热之外，现在绝大部分显卡的热量都从顶部或者尾部被风扇吹出来。传统的ATX2.0机箱是从侧面入风，无法直接吹走显卡排出的热量，很多时候都是直接将热风吹散在机箱内部。

而开元K1机箱的水平风道，前置的3个风扇可以直接将显卡顶部和尾部的热量吹到机箱尾部，再由尾部的散热风扇将热空气排出机箱外。

同时，由于3个进风风扇是直接将冷空气吹到显卡风扇上，因此可以保证显卡风扇始终都是冷空气进入。在显卡散热这一点上面，开元K1机箱要远远强于市面上的ATX2.0机箱。

这是开放式平台，散热效果当然是最好。正常情况下在机箱内部进行烤机，CPU和显卡等主要部件的温度要比开放式平台高10度以上。

1、ADIA64 FPU烤机

先使用ADIA64 FPU对CPU进行烤机测试，测试时室温26度。

最新版的AIDA64 FPU对CPU的压力非常之大，i9-9900K在默频时烤机核心功耗竟然就能达到190瓦。

在默频下运行了6分钟的AIDA64 FPU，烤机频率稳定在4.7GHz，处理器功耗也在80度左右徘徊。

2、FurMark烤机测试

Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行7分钟之后RTX2070的温度稳定在76度，最大风扇转速2068RPM，GPU功耗达到了184瓦。

3、双烤测试

这才是考验机箱散热效能的测试，我们使用Furmark同时将GPU与CPU满载。

Furmark对CPU的压力相比AIDA64 FPU要小一些，不过此时i9-9900K的功耗也达到了148瓦，此时CPU温度再77度左右。

GPU的负载达到了97%，功耗为183瓦，温度为79度。

以上温度测试都是在全封闭的机箱内进行，下面我们将开放测试的数据与之进行对比：

在单独进行CPU与GPU烤机时，在开元K1机箱测试的温度仅比开放式平台高了1~2度。

不过在进行双烤时，目前所有的机箱都存在一个问题，就是GPU的热量也会从CPU冷排处排出，冷排被加热，从而导致CPU的温度上升，这一问题在开元K1机箱这里同样也存在。

双烤时，在开元K1机箱内处理器的烤机温度达到了77度，比开放平台要高了8度。不过水平风道对显卡的散热非常有帮助，因此在开元K1机箱内双烤时GPU的烤机温度只比开放平台高了3度。