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群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T:1.5W BGA封装
2019-08-07 21:30:13  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

凭借唯一在市销售、所有新品百分百覆盖的PCIe 4.0 SSD主控PS5016-E16,群联电子最近可谓风光无限,新产品也是纷至沓来。FMS 2019闪存峰会上,群联就一口气拿出了三款新品:PS5019-E19T、PS5018-E18、PS5013-E13T

E19T有些类似Marvell日前发布的88SS1322、88SS1323PCIe 3.0 x4规格,支持NVMe,强调低功耗和低发热,主要面向笔记本、游戏主机等设备,持续读写性能可以达到3.1GB/s、2.2GB/s左右,基本和当今的旗舰型PCIe 3.0 x4主控差不多。

E16也秀了一把肌肉,双盘组成RAID 0,读写速度超过了9.2GB/s、8.2GB/s,对比单盘基本翻番。

群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T:1.5W BGA封装

E13T面向单芯片整合型BGA SSD,主控闪存二合一,1113 324-ball封装,长宽尺寸13×11.5毫米,厚度1毫米(1/2个Die)或者1.2毫米(4/8个Die),主要针对嵌入式应用,一般模式功耗仅仅1.5W,最高不超过1.8W,待机时可低于0.1W甚至0.01W,同时工作状态耐受温度范围0℃到70℃,非工作状态-40℃到85℃。

系统通道PCIe 3.0 x2,支持NVMe 1.3c,搭配东芝BiCS4 TLC闪存可提供64GB、128GB、256GB、512GB容量,标称持续读写速度1.7GB/s、1.1GB/s,随机读写速度50K IOPS、70K IOPS,借助HMB缓冲技术突发随机读写速度110K IOPS、80K IOPS。

安全方面支持TCG Opal、TCG Pyrite、AES-XTS 256、RPMB,高级技术也是一应俱全,包括LDPC、RAID ECC、SmartRefresh、端到端数据保护、启动分区等等。

群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T:1.5W BGA封装

群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T:1.5W BGA封装

E18类似于E16也是PCIe 4.0 x4主控,但是暂时未披露细节。

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