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群联宣布BGA封装迷你SSD:1.7GB/s高速功耗仅1.5W
2019-08-04 19:18:19  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

群联电子宣布,将在下周的2019 FMS闪存峰会上,展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。

群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装,尺寸小巧(具体数值暂未公布),单芯片集成主控和NAND闪存,容量128GB、256GB,没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速,系统通道走PCIe 3.0 x2,标称在pSLC缓存加速状态下,持续读写速度可以达到1.7GB/s、1.2GB/s。

群联宣布BGA封装迷你SSD:1.7GB/s高速功耗仅1.5W

相比目前PS5008-E8T方案的1550MB/s、950MB/s,新一代的速度只提高了10-15%,并不是很多,更亮的是功耗,只需要区区1.5W左右,比现在的2.9-3.4W降低了足足一半。

另外,新方案还支持自行配置功耗,满足不同需求。

群联表示,E13T 1113 BGA SSD将在明年上市,更多信息会在FMS上公布。

群联宣布BGA封装迷你SSD:1.7GB/s高速功耗仅1.5W

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