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高通靠边:苹果2021年可为部分产品用上自研5G基带芯片
2019-07-29 16:39:24  出处:威锋网  作者:1am 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接

苹果已经宣布了10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务的消息,为此苹果不仅获得了英特尔大约2200名员工,还得到了大批技术专利、设备等资产。业界分析苹果此次收购将会促进该公司自研基带芯片业务的发展,甚至有可能帮助其提前发布相关产品。

据外媒援引信息源的消息称,苹果计划最快在2021年发布搭载自研5G基带芯片的产品。

据知情人士透露,苹果计划在2020款5G iPhone中采用高通的基带芯片技术,不过该公司希望到2021年能够在其部分产品中使用内部开发的5G基频芯片技术。英特尔此前曾公布计划在2020年之前准备好5G基带芯片,因此利用英特尔的资源可以帮助苹果达到目标。

根据传闻,2019款iPhone不会采用5G技术,仍会继续使用4G基带芯片。由于已经与高通签署多年供应协议,预计2020款iPhone将会采用高通的5G基带技术。

报道中并未提到具体哪款苹果设备会率先使用自家的5G基带技术,不过若直接先在iPhone上使用确实存在一定的风险,所以苹果很可能会以循序渐进的方式慢慢推进。先从 iPad 等「次级」产品试水或许是个不错的选择。

报道认为,苹果可能会先从低端 iPhone 开始,高端机型仍采用高通的 5G 基带芯片,直到该公司对自己的产品建立起足够的信心。根据与高通的和解协议,苹果有六年时间可以做准备,所以完全不必急于求成。即使自研 5G 基带芯片的研发进度未达预期,也不会影响 iPhone 的正常发售。

高通靠边:苹果2021年可为部分产品用上自研5G基带芯片

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