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索尼WF-1000XM3真无线蓝牙降噪耳机拆解:首次联发科定制方案
2019-07-25 21:36:31  作者:xiaobai 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

二、索尼WF-1000XM3拆解

开箱完毕后,我爱音频网将进入索尼WF-1000XM3拆解环节,先从充电盒下手,最后再拆解耳机。

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充电盒使用卡扣与双面胶结合的方式固定。卡扣位于充电盒盖上部边缘,双面胶位于充电盒底部两端。

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塑料框架上面有加强筋,下面是一颗锂电池。

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框架的另外一面没有加强筋,用来放置电路板。保护板上有USB Type-C接口、排线连接器等。

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贯穿于充电盒前后的指示灯导光柱。

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拆下位于充电盒侧面与底部的主板与电池。

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充电盒内框由三部分构成,C盖与下部分前后两部分组合而成。

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拆下C盖,可见位于两端的充电触点副板与定位磁铁。

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三针充电触点与定位磁铁特写。副板与磁铁通过结构框架用螺丝固定。

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触点采用镀金弹簧顶针,有一些保护元件。

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POP顶针特写。

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检测开盖的霍尔元件。

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霍尔芯片特写。

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接下来看充电盒内部的电路板,锂电池正负极引线直接焊接在电路板上。

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背面USB Type-C接口座子采用过孔焊接,牢固可靠。

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耳机充电盒内置了一颗14500锂电池,直径为14mm,长度为50mm;容量700mAh/2.59Wh,品牌来自惠州市豪鹏科技有限公司。充电截止电压4.2V,其中红黑线缆对应电芯的正负极导线。通过了CQC、KCC认证。

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电芯喷码,编号为C54837305571。电芯外壁、正负极由绝缘青稞纸包裹。

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电池上的保护芯片,确保安全,这里的芯片都做了点胶工艺处理。

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输入的保险丝和过压保护管。

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丝印 CJZ 是TI的TPS2553,用于耳机充电限流和短路保护功能。

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TI TPS2553详细介绍。

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合金电感下面的小芯片是美信 MAX8696,用于将内置电池升压为耳机充电。

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美信 MAX8696详细资料。

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美信 MX77734 超低功耗电源管理芯片,支持功率路径管理和锂电池充电以及线性稳压。

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美信 MX77734详细资料。

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三美稳压器,为MCU供电。

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飞思卡尔单片机,用于连接和充电盒控制,型号 MKL27Z64VFM4。

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飞思卡尔MKL27Z64VFM4详细资料。

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充电盒拆解一览。下面到了耳机拆解环节。

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耳机上盖使用卡扣固定。

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耳机上盖内侧,上部的大圆圈为触摸位置,中间的黑色泡棉是降噪麦克风拾音孔。耳机中间是一个防尘贴,对应降噪麦克风。

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索尼WF-1000XM3使用了面积更大的天线,图中在黑色塑料框架四周分布着耳机的蓝牙天线。耳机中间是降噪麦克风,黑色塑料外侧是金属化蓝牙天线,能有效保证信号质量。

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在天线框架内侧固定着电池,电池旁边延伸出来的金属片是负极触片。

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两只耳机布局几乎一致,对称布置。

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降噪麦克风特写。

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耳机内部的电池,看起来类似纽扣电池,其实是一颗可循环充电的锂电池。

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索尼WF-1000XM3耳机采用的是VARTA瓦尔塔CP1254锂电池,3.7V 0.2Wh,产地德国。跟硬币对比后,可见这颗电池非常小巧。

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图中央近似圆形的金色触点是电池的负极触点,与延伸出来的金属片相接触。这块电路板上面是电池保护芯片,蓝牙接收芯片和指示灯。

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图中近似圆形的金色触点是电池的正极触点,与电池直接接触。

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这块电路板背面是充电端子。

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耳机主控电路与一元硬币大小对比。

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耳机拆解后内部结构、电路全貌。

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红外线距离传感器特写。

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耳机FPC柔性电路板特写。

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耳机单元和降噪麦克风。索尼WF-1000XM3巧妙设计的结构内置6mm驱动单元,让迷你尺寸的耳机呈现细节丰富、清澈通透、频域宽广的好音质。

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银色亮面芯片为索尼自家HD降噪处理器QN1e。索尼WF-1000XM3对捕捉到的环境噪音进行处理,消除各种频段的噪音干扰。处理器集成了数字降噪、24bit声音信号处理器、数字模拟转换器和放大器,实现高信噪比和低失真的震撼音效。

通过索尼 Headphones Connect APP,还可以通过应用程序手动调整降噪等级(共20级),开启个性化的降噪体验。

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耳机上的FPC底座特写。

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编号为D3781835的芯片是索尼自家降噪芯片。

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丝印编号310819078266C芯片特写。

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丝印编号为PK的芯片特写。

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丝印编号E4MW芯片特写。

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耳机板子上有主控芯片、存储器、LED指示灯等。

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充电端子下面是3个金属弹片对应上面的端子。

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电池保护芯片。

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多色LED指示灯特写。

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丝印编号Q128FWY的芯片为存储芯片。

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主板上的晶振等元器件特写。

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索尼WF-1000XM3采用联发科(络达)MT2811平台方案,这颗芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制,支援主从互换的无缝连线体验,并支持蓝牙5.0,Ultra low power等功能,Google Bisto語音助理等功能。

据悉,MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。

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屏蔽罩内部是联发科 MT6388P 电源管理芯片。

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这些便是索尼WF-1000XM3拆解后全貌,整个耳机由数十个部件组合而成,还不包括PCB电路板上的众多元器件。得益于索尼工程师的巧妙设计,每一个模块方便扣合、组装,拆开后我爱音频网的拆解工程师还能无损还原回去继续使用。

总结

索尼WF-1000XM3真无线蓝牙降噪耳机拆解:首次联发科定制方案

索尼WF-1000XM3无论是工业设计,还是电路设计,都体现了索尼在TWS真无线蓝牙耳机上做了众多创新,方寸之间,既要确保音质,还要兼顾降噪,更要考虑续航,在这之前,这三者就好比鱼和熊掌不可兼得。

通过对索尼WF-1000XM3的拆解,不但看到了索尼最新降噪芯片,还第一次见到联发科为索尼量身定制的TWS蓝牙耳机解决方案。

从第一代“降噪豆”推出至今,两年过去了,技术也得到了突破。如芯片制程提升、蓝牙5.0普及、双发技术成熟等等,结合索尼独有的降噪技术,软件与硬件、技术与艺术的结合,让新一代“降噪豆”WF-1000XM3得以面市。

到现在,索尼降噪耳机家族总算是把头戴式、脖挂式,以及最难吭的TWS式三位一体覆盖到位。索尼WF-1000XM3可否成为WH-1000XM3、WI-1000X那样的经典,我们拭目以待。

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