7月15日，高通突然发布了全新处理器“骁龙855 Plus”(骁龙855+)，一如其名，就是在骁龙855的基础上提速，类似当初的骁龙821和骁龙820。

随后，realme官微转发高通相关微博，表示：“hello，骁龙855+”。

realme此番表态无疑是在暗示其将推出骁龙855+机型，目前realme X搭载的是骁龙710处理器，其产品中尚未有搭载骁龙8系列处理器的机型。

不过realme并未拿到首发的机会，同样在7月15日，ROG官微宣布，即将于7月23日发布的第二代ROG游戏手机搭载这颗SoC。

骁龙855 CPU有八个核心，包括一个大核Kryo 485 Gold(A76) 2.84GHz、三个中核Kryo 485 Gold(A76) 2.42GHz、四个小核Kryo 485 Silver(A55) 1.80GHz，而骁龙855+大核提速到2.96GHz(幅度4％)，小核、中核则保持不变。

同时，Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz，幅度达到了15％。

其他规格保持不变，还是7nm工艺制造，尤其是内置基带还是骁龙X24，制式最高支持LTE Cat.20，最大下载速度2Gbps，可外挂骁龙X50 5G基带。

高通表示，基于骁龙855+的移动终端将在今年下半年商用上市。