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同价位无对手!惠普战66二代AMD版笔记本评测
出处:快科技 2019-07-12 09:45:26     作者:流云 编辑:流云[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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二、外观:AC面升级铝合金航空5系高强度铝合金材质

同价位无对手!惠普战66二代AMD版笔记本评测

这是惠普战 66 AMD版15.6英寸的版本,整个机身为亮银色,A/C双面采用航空5系高强度铝合金材质,三围尺寸364x257x18.95mm,重量为2.0kg。

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A面采用磨砂金属工艺,中间有一个大大的HP Logo并作了镜面处理,顶部则是WiFi天线带。

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B面采用了是双边窄边框设计,左右边框宽度为6.6mm,上下侧则有比较明显的边框,该设计主要是为了放置天线、摄像头和为通过skype音频测试而放置的麦克风。

屏幕LG 防眩光的全高清 IPS广角雾面屏 ,分辨率为1920*1080以及45%的NTSC色域。

在屏幕上方有一个720P的摄像头以及一组阵列麦克风,可以满足高清视频会议的需求。

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C面同样也是高强度航空5系铝合金材质,3D立体成型,边缘一体无拼接痕迹。

惠普战66二代 AMD版使用的是一块防泼溅键盘,日常生活中,若不小心将咖啡或者其他液体洒在键盘上,也不至于马上烧毁主板。

另外战66二代 AMD版还设计了一块数字小键盘,可以提高数字录入的效率。

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右边键盘下方,有一个指纹解锁按钮,轻触1秒即可唤醒进入桌面。同时,通过识别指纹,不需要在服务器上储存密码,就能安全登录应用、网站,让个人信息加倍安全。同时,指纹解锁按钮还采用防水设计,即使沾有少量水渍、油污也能够精准快捷进行高效识别。

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D面中间有大面积的进风栅格,栅格下面有一排丝印的小字注明了笔记本的型号、产地以及序列号等信息。

另外方面用户维护或者升级笔记本电脑的配置,D面采用了易拆卸设计。

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机身左侧有从左到右分别是一个安全锁孔、一个USB2.0接口以及一个三合一读卡器。中间还有一处大面积的散热出风口。

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机身右侧则有2个USB3.1、1个全功能Type-C、一个HDMI1.4、和一个RJ45网线插口,另外还有一个电源口和一个耳麦合一插口。

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充电头规格为19.5V3.33A ,最大输出功率65W。

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拧下D面7个螺丝就可以很轻易的卸下底盖一窥惠普战66二代 AMD版的内部结构。

采用了双热管单风扇的散热系统,压制一个25W的锐龙5 3500U不要太容易了。

在处理器下面有2条SO-DIMM插槽,已经安装了2条三星DDR4 2666MHz 4GB内存,玩家可以自行升级到最高32GB容量。

再下面则是一块来自西数的SN520 512GB SSD,采用西数自家的64层3D TLC NAND颗粒,标称最大读写速度分别为1700MB/s和1400MB/s。

左下方面是一个2.5寸的硬盘位,用户可以自行更换更大容量的SATA SSD或者廉价的机械硬盘。

电池规格是11.5V3.9A,容量为45Wh。

阅读更多:AMD 惠普 笔记本 锐龙

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