• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
专为智能手表打造 高通全新SOC曝光
2019-07-10 08:20:55  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

可穿戴设备是继智能手机之后最火爆、基于移动互联网的智能终端硬件。不论是Google、苹果、微软、英特尔,还是三星、索尼等国际巨头纷纷布局可穿戴设备领域。

作为可穿戴设备的核心要件,芯片是整个行业不得不直面的核心问题。7月10日消息,知名爆料人士Roland Quandt透露,高通公司正在开发可穿戴智能手表移动平台。

Roland Quandt透露,高通可穿戴芯片可能会被命名为Snapdragon Wear 2700,它由四颗Cortex A53核心组成,提供64位支持,CPU时钟频率预计为2.0GHz,工艺制程为12nm。

此外,该芯片还支持蓝牙5.0、eMMC 5.1。报道称高通公司有可能将骁龙429的所有功能都整合到可穿戴芯片中。

Roland Quandt透露,目前高通可穿戴芯片仍然是非常早期的产品,可能要等到明年才会正式亮相。因此有关这颗芯片的细节还有待揭晓,我们拭目以待。

专为智能手表打造 高通全新SOC曝光

专为智能手表打造 高通全新SOC曝光

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0


关闭
关闭