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技嘉:PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热
2019-06-05 00:31:27  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着AMD锐龙三代处理器和X570主板、群联和慧荣主控的同步诞生,PCIe 4.0 SSD迅速开花结果,影驰、技嘉、海盗船、威刚、博帝等纷纷展示了自己的新品,而且很快就会陆续上市。

得益于翻番的带宽,PCIe 4.0 SSD的性能提升十分明显,比如群联的PS5016-E16主控,可以轻松获得5.0GB/s、4.4GB/s的超高持续读写速度。

技嘉:PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热

但是,PCIe 4.0的代价也是相当大的,AMD X570主板都标配了主动散热片,预计X570芯片组的热设计功耗比前代X470翻了一番达到15W。

PCIe 4.0 SSD也是如此,散热手段比目前的PCIe 3.0 M.2 SSD更为夸张,比如技嘉的这一款,前后都用上了纯铜材质散热,正面还做了大量的凹槽以提高导热效率。

据技嘉透露,这块SSD一共用了多达77克的铜材料才将温度压制在合理水平,因为整块SSD的热设计功耗已经达到了8W。

技嘉:PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热

另外据最新了解,PCIe 4.0 SSD 5GB/s的读写速度虽然已经够高,但远没有充分释放PCIe 4.0 x4 8GB/s的带宽,而原因并不是NAND闪存芯片跟不上,是目前的主控还有限,预计明年的新方案会进一步提速。

但是不知道功耗和发热会不会也继续提高?很快就会到来的PCIe 5.0又会如何?难道今后的M.2 SSD也要用上风扇?

技嘉:PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热

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