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苹果、Intel分手内幕:后者基带技术差是关键
2019-05-16 09:55:12  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接

对于苹果来说,不满Intel更多的还是基带技术上的落后。

据外媒报道称,苹果对英特尔的不满比之前的一些报告所提及的时间要早得多,在Phone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那时候就已经开始了,而不仅仅是因为英特尔在5G芯片方面的落后。

报道中提到,当时Intel的7560基带芯片问题不断,到了苹果要求的最后期限时,他们依然在技术上存在不少问题,所以这苹果很焦虑。苹果公司硬件技术高级副总裁Srouji甚至曾在总部对英特尔的相关负责人吼道:“在我的领导下,这事绝不会发生在苹果!”

也正是这样的情况,最终让苹果不得不重新审视跟英特尔的合作。据Intel内部员工的爆料看,Intel移动部门的规模和结构,让使得基带设计变得困难又低效,各团队难以协同工作。

所以最终,苹果能选择与高通和解。据说和解金额有45亿美元之多,而苹果拿到授权后,也获得了5G手机的入场门票,但多份报告显示,苹果正在研发自己的移动基带。

目前的消息显示,苹果虽然跟高通和解了,但是他们已经挖来不少专家在自研5G基带。

苹果、Intel分手内部:后者基带技术差是关键

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