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被高通“割肉”几十亿美元 苹果发力自研基带芯片
2019-05-04 08:02:22  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

对于厂商来说,没有永远的敌人,只有永远的利益。4月16日,延续两年多的专利战终于结束,苹果和高通正式宣布和解,双方将在全球范围内互相撤销数十起专利官司。代价是,苹果要给高通支付向一大笔授权费用,高达几十亿美元。

高通此前在最新财报中首次披露了一些与苹果和解的细节,比如苹果一次性支付高通一大笔费用,两家签订为期6年的授权协议,苹果采购高通芯片协议等。高通表示,预计将从与苹果的和解中获得45-47亿美元专利费。

对于苹果来说,和高通合作不过是眼下权宜之计,未来基带自研之路必须要走。

据最新报道,苹果正努力开发自身芯片技术,聘请多位Intel相关技术专家,并已宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区,从事无线工程业务,要在公司内部自行设计数据芯片。

为加速开发数据芯片,苹果去年夏天开始与Intel洽谈收购其的能手机数据芯片事业。

知情人士透露,由于iPhone走下坡路,与Intel谈的收购,首要目的是强化苹果的核心事业,而非扩张版图到其他领域。业内人人士认为,买下Intel智能手机数据芯片事业,可让苹果省下许多研发时间。

与华为、高通、三星相比,基带芯片已经成为苹果进军5G之路的最大阻碍之一。此前有报道称,苹果曾有意使用三星的5G基频芯片,但被三星拒绝。

在苹果第二财季报告发布之后的电话会议上,库克被问及“苹果的5G策略是什么”、“什么时候会推出5G产品”等问题时表示,5G目前还不是苹果考虑的问题。他表示,苹果公司将仔细评估各类新技术,然后在合适的时间和条件下尽快推出产品。

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