AMD即将发布的第三代锐龙(Ryzen)和第二代霄龙(EPYC)都采用了台积电最新的7nm工艺，这对于AMD来说其实是相当激进和冒险的，因为如今的新工艺成本越来越高，风险也越来越大，一个全新的架构(Zen2)要搭配全新的工艺，AMD确实很有胆色。

现在看来，AMD这次冒险是成功的。最新曝料显示，AMD 7nm Zen2产品的良品率已经达到了70％左右，也就是每生产100颗芯片，就有大约70颗能正常工作。

AMD Zen2家族依然采用模块化多芯片设计，每个Die只有八个CPU核心，服务器霄龙最多八个Die，从而做到最多64核心，桌面锐龙则是一个Die(已预留两个的空间)，最多八核心，而且都搭配一个独立的14nm I/O Die负责输入输出控制。

这样的设计，显然非常有利于降低设计难度和制造成本，是提高良品率的一大关键。

当初第一代Zen家族初期的良品率是80％左右，虽然略高一些，但那时候用的是相对更成熟、复杂度更低的14nm，所以7nm Zen2能在发布前达成70％的良品率，已经非常不容易了，而且后期显然还会继续提高。

作为对比，Intel目前最顶级的产品是28核心，用的是14nm工艺，良品率则仅有35％——这当然不是说Intel 14nm工艺不行，只是单芯片集成28个核心和各种控制模块，难度实在是太大了。

所以，Intel也不得不重新祭出了类似的多芯片封装，最新发布的至强铂金9200系列就借此达成了56核心。