Thermaltake挑战者H3机箱装机与散热体验

下面我们进行装机体验，这次装机用到的硬件包括有英特尔酷睿i9-9900K处理器、华硕Maximus XI Formula主板、芝奇幻光戟DDR4-3200 8GB*2内存套装、华硕Strix RTX 2070 GAMING显卡、浦科特M8Se 512GB固态硬盘、Thermaltake蛟龙240一体式水冷散热器、Thermaltake ToughPowerGrand 650W RGB电源以及Thermaltake玲珑RGB风扇套装。

由于Thermaltake挑战者H3机箱的内部结构仍然是传统的ATX机箱，因此装机的过程我们就不详细描述了，毕竟毫无难度可言，这显然是得益于其相当宽敞的内部空间。前置散热风扇的安装 需要先把前面板移除，这部分是通过卡扣固定，拆的时候稍微用点力就可以了，而且前置I/O接口与前面板是分离的，基本上也不用担心会扯断I/O接口与线缆。

从机箱的整体尺寸来说，它仅有常见的Micro-ATX机箱相仿，但毫无疑问它是标准ATX机箱，因此安装标准ATX平台的话是毫无难度的，可以看见其内部空间还是相当充足的。

背部理线的话，主板支架背后的空间位置有限，因此基本上只能走一走扁平线材，主要走线空间肯定是左侧的理线槽。作为评测室中的“灵魂走线大师”，我的手艺确实不算精致，但即便是简单收拾下也能走出比较整洁的效果，显然这个自带魔术贴扎带的理线槽贡献了最大的功劳。

我们以这套平台为基础上进行了快速的封箱散热体验，连续运行AIDA64 FPU拷机与3DMark Fire Strike拷机测试的30分钟后，GPU核心频率稳定在1905MHz，温度稳定在72摄氏度左右，CPU核心频率稳定在4.7GHz，表面温度则在73℃左右，内核温度则为平均85℃，均属于正常范围。

而在连续运行《绝地求生》30分钟后，GPU与CPU的频率稳定在1905MHz与4.7GHz，温度则在70℃与61℃左右，都是让人非常满意的水准，可以看出即便Thermaltake挑战者H3机箱是一款紧凑型的产品，其在散热效能上依然不逊色于任何体积更大的ATX机箱。