尽管已经在德国德累斯顿拥有两座工厂，也与新加坡特许半导体开始了合作，AMD又开始了新的“扩张”计划：投资32亿美元，在美国纽约建设一座目前面积最大的新工厂。
此次投资建厂计划在纽约历史上并非最大规模，但在全球微处理器生产领域却是首屈一指。尚未命名的新工厂预计耗资32亿美元，其中6亿美元用于工厂建设，26亿美元用于生产设备。工厂位于纽约卢瑟森林科技园区，占地总面积13万平方米，相当于21个美式橄榄球场，超出Intel目前面积最大工厂(俄勒冈州Hillsboro的D1D)21％之多，与Intel正在以色列Kiryat Gat建设的45nm工厂相当。
AMD纽约新厂预计2007年7月至2009年7月间开工，2012年至2014年间全面投产，可生产300mm晶圆。AMD没有透露有关无尘室的情况，也拒绝就预计产能情况发表评论，但表示包括德国和新加坡在内的现有产能将在2008年提高到每月4.5万块晶圆的水平，理论上相当于每月900万颗65nm处理器或每年将近1.1亿颗。
Intel的具体产能不甚清楚，但据称每座工厂每月可生产3-3.5万块300mm晶圆。
为了资助AMD的建厂计划，纽约州政府掏出了10亿美元，AMD则表示新工厂将为纽约带来大约1200个高科技岗位。
AMD德国德累斯顿工厂
