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AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构
2019-03-08 23:45:11     作者:茶茶 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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现在半导体制程的提升越来越困难,Intel因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔,三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。

AMD在GF宣布停止制程研发之后,将显卡和CPU重新导入台积电生产,而比较有意思的是AMD居然先于NVIDIA一步,更早拿到了7nm工艺,由此带来了第一张7nm的独立显卡产品,Radeon VII。

今天就带来Radeon VII的测试报告。

AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构

产品外观介绍:

由于拿到的是样卡,所以没有附件,直接开始介绍显卡的本体部分。

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显卡的整体外观金属感还是很足的,导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同,但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构

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显卡为三风扇架构,现在公版与非公几乎已经没有差别了。

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显卡顶部有一个Radeon字样的LOGO灯。

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显卡的供电为双8PIN。

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显示接口为3*DP+1*HDMI,比较标准的配备。显卡厚度是标准的双槽位。

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显卡的长度约为27厘米,兼容性较好。

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显卡的高度略高于PCI挡板,总体高度在14厘米左右。

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显卡是有保修易碎贴的,没有特别的理由最好不要拆解。

AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构

阅读更多:AMD 显卡 评测 7nm Radeon VII

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