本文来自超能网，其他媒体转载须经超能网同意。

今年小米在新机的宣传营销上作了大改变，与过去的遮遮掩掩完全相反，现在公司CEO雷军和副总林斌都亲自在社交网站上公布新机的信息，发布会前大家便已经知道大部分外观、配置和功能，而可能考虑到大家自己动手拆机麻烦（还买不到手机），二月底刚发布、开卖的新年度旗舰机小米9，还在今天公布了官方的拆解图赏。

一般来说，公司敢于公布产品的内部拆解，说明是对自己家产品的质量有很高自信，所以小米也想借此来表明自家手机不仅性价比突出，内在也是保持高品质，不会因为卖得便宜而偷工减料，这次小米9是目前卖得最便宜的高通骁龙855手机之一，雷军最新在微博上post出官方的拆解图赏，展示了他们在这部旗舰机内部下的功夫。

下面照片均来自小米官方，仅作裁剪避免页面过长影响观看，并挑选了相较重要的几张，完整图赏可以点这里查看原微博。

大面积散热石墨贴纸、无线充电线圈

蜂窝、Wi-Fi天线布置

三摄模组

绿色为LPDDR4内存，骁龙855藏在下面，蓝色为三星UFS 2.1闪存

红色为屏下指纹模组，绿色为线性马达（Z轴）

在此前我们的小米9真机上手中，编辑就有称赞小米9外在做工的进步，而从小米现在公布的拆解来看，内部同样是很规整、合理的，各部件也是用了很好的大厂产品，小米没有过分吹嘘其品质，当然不得不提的是，这么一台手机说得再好，反而有点讽刺，因为大家在现阶段实在太难买到手了。