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Intel 10nm亮剑 轻薄本迎来全“芯”时代
2019-03-01 13:38:49  出处:快科技 作者:流云 编辑:流云   点击可以复制本篇文章的标题和链接

一、回首10nm工艺的坎坷岁月:历经磨难终于亮剑

已经记不清10nm工艺被Intel延期过多少次了,可能在最初连Intel自己也没想到10nm制程工艺的量产之路会如此的艰难。

在此前的几十年时间里,Intel一直牢牢把持着最先进的半导体制程工艺的宝座。在2012年4月采用Intel 22nm工艺制程的代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器上市的二年半之后,台积电才终于上马20nm工艺。而总所周知Intel的 22nm可以匹敌台积电的16nm制程工艺,由此可见当时的Intel在半导体制程工艺方面有何等巨大的领先优势。

然后在10nm制程工艺这个节点,却出了篓子。

按照Intel一直以来的Tick-Tock处理器开发模式,原本在2016年底也就是14nm+工艺的i7-6700K面世1年半之后,10nm工艺就应该要上市,结果大家等来的却是Refresh版本的i7-7700K,仅仅是在前辈的基础上优化了频率。更为悲催的是,尔后的第八代、第九代酷睿处理器统统都是14nm工艺!

Intel 10nm亮剑 轻薄本迎来全“芯”时代

不过该来的终究还是会来,在2019年CES展会上,Intel正式宣布了采用10nm制程打造的Ice Lake处理器,这是一颗专为笔记本电脑打造的超低压酷睿处理器。

在发布会的演讲过程中,Intel重点强调了Ice Lake处理在能耗比以及核显性能方面的优异表现。

二、Ice Lake处理器可以为笔记本带来哪些创新?

若从2015年算起,Ice Lake处理器已经被打磨了5年之久,这样一款倾注了Intel公司无数心血的10nm制程工艺处理器到底能给我们带来什么呢!

Intel 10nm亮剑 轻薄本迎来全“芯”时代

1、10nm带来更加优异的能耗比

历史上,Intel每一次更新处理器的制程工艺,都能带来更加优秀的能耗比,这一次的10nm同样也不例外。

Intel 10nm亮剑 轻薄本迎来全“芯”时代

Whiskey Lake构架的最新款八代低功耗酷睿处理器的能耗比已经足够优秀了吧,不过Ice Lake则是更进一步,和Whiskey Lake相比,在相同的功耗下,Ice Lake处理器可以提升25%的性能;而在相同的性能下可以降低45%的功耗。这意味着什么呢?

我们知道Whiskey Lake构架的超低压i7-8565U处理器虽然最高单核睿频可以达到4.6GHz,全核频率也能达到恐怖的4.1GHz。

不过在15W TDP的限制之下,高负荷运行时的i7-8565U的满载频率一般只有2.2~2.7GHz之间,想要提升满载运行频率最直接的办法就是在BIOS里面拉高处理器的TDP,但是这对于轻薄本来说,又会造成散热上的难题。

在10nm工艺的加持下,四核八线程的Ice Lake在同样15W的TDP下,可以将满载时的运行频率维持至2.6~3.4GHz之上,中低负载则可以轻易达到3.6GHz~4GHz。如此恐怖的性能足以匹敌目前桌面平台的i7-6700处理器。

当然如果你买笔记本的用途只是办公或者娱乐,Ice Lake则以在更低的功耗下达到与目前Whiskey Lake处理器相同的性能,让笔记本拥有更持久的续航能力。

之后还会有改良工艺的10nm+,相比10nm工艺可以在相同功耗下提升15%的性能,或者在相同性能下降低30%的功耗。

ps:在工艺命名方面,Intel相对实诚一些,以三星或者台积电的作风,10nm+会被直接命名为8nm。

2、更强的核显性能

超低压处理器内置的核显已经好几代都没做过升级了,这一次Ice Lake所搭载的Gen 11核显拥有64个EU单元,512个ALU单元。

这是什么概念呢?目前笔记本平台主流的Gen9核显只有24个EU,也就是说Ice Lake的3D性能理论上可以达到前辈的2.5倍。

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根据Intel给出的数据Gen 11但单精度浮点性能为1TFLOPs,半精度浮点性能则为2TFLOPs,这个性能大致和满血版MX150相当。今后的轻薄本可以直接抛弃掉MX150、MX130这样的独显了。

目前,市面上搭载了MX150独显的轻薄本价格会贵700元左右,Ice Lake处理器为你节省的可远远不止这700元。

在运行3D游戏时,显卡是功率最大的配件。像MX150这种入门级独立显卡,运行任何3D游戏几乎都能满载,MX150 25W的TDP另外再加上处理器的功耗,致使轻薄本50Wh的电池容量只能够支撑不到2个小时的游戏时间。

而Ice Lake仅以15W的TDP就集成了MX150级别的核显,使得运行游戏时的功耗降低了一倍以上。今后轻薄本的游戏续航时间将会成倍增长。

3、更高速Wi-Fi 6

什么Wi-Fi 6呢?以往每一代Wi-Fi标准都是以802.11xxx命名,不太容易记忆。Wi-Fi联盟借鉴了蓝牙的命名方式,新一代代码为802.11ax的WiFi标准被命名为Wi-Fi 6。

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与前代Wi-Fi 5(802.11ac)相比,Wi-Fi 6(802.11ax)主要目标是在密集用户环境中将用户的平均吞吐量提高至少4倍,可以同时向8个终端共享上行、下行的MU-MIMO数据包,同时延迟也大大减少。Wi-Fi 6最大连接速率为9.6Gbps,达到了万兆网络的标准。

集成了Wi-Fi 6的Ice Lake处理器对于笔记本而言可以用如虎添翼来形容,今后轻薄本也无必要再配备独立的RJ45接口来使用有线网络。

4、原生支持雷电3

从2018年起,Intel宣布免除雷电3接口的技术授权费,同时在Ice Lake及之后的移动处理器中都将内置雷电3控制器,这将大大加快雷电3的普及速度。

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雷电3的传输速率高达40Gbps,是USB3.1的4倍,甚至比主板的PCIe 4x还要快。如此强大的带宽可以轻易输出4K@60Hz的画面,有了雷电3就不再需要体积臃肿的VGA、HDMI接口。

另外雷电3拥有高达100W的充电功率,这对轻薄本而言简直是雪中送炭。轻薄本的充电功率一般都是65W以下,拥有雷电3接口的轻薄本,可以舍弃原来笨重的充电器,改用类似手机充电头,充电器的重量可以减少60%。

同时由于雷电3兼容Type-C标准,因此雷电3的笔记本充电器还可以作为手机的快充充电器,外出办公时连手机充电器都不需要带了。

凭借强大的传输带宽,雷电3接口还可以外接显卡扩展坞,从而使用性能强大的桌面独立显卡,让轻薄本也能享受100FPS+的高游戏帧率。

 

三:最强的对手逼出最强的自己 回归技术后的Intel或将掀起一次革命

10nm工艺的难产以及多年来被玩家吐槽的挤牙膏升级换代或多或少与Intel自身的战略有关。在处理器领域长时间没有竞争对手的情况下,Intel放慢了PC相关产品的研发脚步,而将大量资源调拨了给其他新兴产业。

2017年2月,AMD 发布的锐龙处理器的优秀表现是Intel公司所始料未及,开始重新审视自身的发展战略,并宣布将重新回归产品与技术。

于是在2017年9月,Intel发布的第八代低压酷睿处理器i5-8250U/i7-8550U,将四核八线程的酷睿核心引入了超低压处理器领域,让轻薄本第一次拥有了媲美台式平台的处理器性能。

在一年之后的2018年9月,Intel又再接再厉的推出了代号为Whiskey Lake的最新八代酷睿处理器,并且将最高运行大幅度提升至4.6GHz,但由于TDP限制,无法释放最强的性能。

Ice Lake处理器在10nm制程工艺的加持下,将大幅度提升超低压处理器高负载下的性能表现。

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至于轻薄本的续航问题,在英特尔优秀的电源管理技术配合下,搭载八代低功耗酷睿处理器的笔记本就可以达到16小时的本地视频播放续航时间,相信最新一带超低压处理器能有更好的表现。

根据Intel预估,搭载了Ice Lake处理器的设备能够在充电后播放长达25个小时的视频,并且可以在待机状态下持续一个月。

Ice Lake强大的能耗比、媲美独显的3D性能以及其他方面诸多的改进势必将会在笔记本领域掀起一次新的革命。

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