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Intel/Fibocom合作5G M.2模块:二代5G基带可跑6Gbps
2019-02-25 19:30:39  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

MWC 2019大会上,Intel投资的无线通信企业Fibocom Wireless宣布,与Intel合作推出基于M.2规格的5G基带解决方案“FG100”,可让台式机、笔记本直接进入5G时代。

这款产品将采用Intel去年底最新发布的第二代5G基带XMM 8160单芯片支持2G/3G/4G/5G多模,同时支持NSA非独立组网/SA独立组网,覆盖6GHz以下和毫米波频段,峰值最高速度可达6Gbps。

不过要注意的是,即便最长的M.2 22110(110毫米),其体积和空间也十分有限,尤其是厚度,而目前的5G方案需要独立基带和天线来支持全频段,想完整放在M.2模块上比较困难,估计Fibocom可能会仅支持6GHz以下频段,或者加装额外天线。

Intel/Fibocom合作5G M.2模块:二代5G基带可跑6Gbps

D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已经确认,会在未来的产品中采纳Fibocom M.2 5G方案,预计2020年陆续上市

另外,Fibocom还会提供4G M.2版本,采用Intel XMM 7560基带,最大下行速度1Gbps,也是Intel首颗支持包括CDMA在内的全网通制式的基带方案。

Intel/Fibocom合作5G M.2模块:二代5G基带可跑6Gbps

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