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接棒骁龙855!高通宣布新旗舰手机SoC:全球首次集成5G基带
2019-02-25 18:15:21  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

MWC期间,已经有多款支持5G网络的手机与我们见面,包括小米MIX 3 5G版、华为Mate X、LG V50 ThinQ、三星S10 5G/Galaxy Fold 5G等。

无论选用哪家芯片平台,这些产品的共同点是均采用外挂基带,即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000,因为骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。

外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。

今天的MWC开幕首日上,高通宣布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。

按照高通的部署,集成5G通信能力的全新骁龙SoC将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。看来,三星Galaxy S11、小米10可以期待下了。

遗憾的是,高通并未公布新SoC的名字(骁龙865?),特性方面提到了对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持,另外,还支持5G省电技术(PowerSave),最终的效果是不会比当前的4G手机费电。

接棒骁龙855!高通宣布新旗舰手机SoC:全球首次集成5G基带

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