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高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带
2019-02-21 22:08:41  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

5G时代正在加速走来,整个行业生态都在全速冲刺,作为全球通信巨头、5G领头羊,高通在5G推进方面更是不遗余力,一方面提供各种基础平台解决方案,一方面与行业合作部署。

4G起步时代形势还是比较简单的,运营商和ODM厂商都是少数,部署城市不多,带宽也以FDD 10MHz为主。

5G时代就完全不同了,数十家运营商和OEM厂商都在抢占5G先机,全球众多地区也都在积极展开部署,频段、带宽及其组合十分丰富,还要完全兼容4G。

高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带

在此全员抢跑5G的格局下,高通早在2016年就发布了全球第一个也是自己的第一代5G基带(调制解调器),型号为“骁龙X50”。

从发布至今的两年多时间中,这款“拓荒”型产品为全球5G的开发和部署工作立下了汗马功劳。高通基于骁龙X50联合终端设备供应商和运营商开展5G试验,目前已有20多家运营商发布5G规划,20多家OEM厂商宣布打造5G设备,30多款5G商用产品即将发布。

高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带

日前,高通又发布了全新的第二代5G基带“骁龙X55”,实现了全方位的提升,这是迄今最先进也堪称最完美的5G方案,多模支持2G到5G制式,覆盖全球全部地区的全部主要频段,并首次实现7Gbps的最高5G速率。

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骁龙X55 5G基带使用范围非常广,除了智能手机外,移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持,可以在各种联网终端上带来5G体验。

高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带

骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分实现“全包圆”,即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段,从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖,尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下,完整支持至关重要。

4G部分,骁龙X55也比以往的4G基带有所提升,最高支持制式来到LTE Cat.22,速度可达2.5Gbps。

骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流,还可以支持先进的FD-MIMO(全维度)技术。

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高通表示,骁龙X55可以明显提升网络容量和效率,主要有两点:

一是4G/5G共享频段,运营商可以在同样的频段上同时支持5G、4G用户和终端,省去重复建设,增加网络部署灵活度;

二是支持全维度的MIMO,在垂直维度上增加波束束形和指向的改变,让网络侧LTE天线阵列支持更多的天线数量。

高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带

其实不只是骁龙X55 5G基带,高通这次还带来了一整套完整的商用5G射频方案。

在毫米波段,骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525,面向轻薄型智能手机,能将整机厚度控制在8毫米之内,保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。

高通将射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面,通过模组整合的方式有效控制尺寸,并且节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。

相比于去年推出的第一代毫米波模组,全新的QTM525补全了26GHz毫米波频段,在QTM052支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)、n261(美国28GHz)频段的基础上,针对北美、欧洲和澳大利亚增加了对n258(26GHz)频段的支持。

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在6GHz以下频段,骁龙X55一方面集成了多模射频收发器和双频GPS,另一方面在射频前端有5G功率放大器模组QPM6585/5677/5679、5G NR新空口包络追踪器QET6100、5G NR新空口自适应天线调谐器QAT3555。

骁龙X55也是首款发布的、支持100MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的5G基带。

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QET6100支持100MHz上行链路大带宽(5G NR必需)、256-QAM调制、HPUE(高性能用户终端) Power Class 2(PC2)、上行链路MIMO。

终端性能上,它的能效提升了1倍,速率更快,续航更长,而在网络性能上,它实现了更好的室内覆盖、更好的256-QAM覆盖率和网络利用率。

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作为5G自适应天线调谐方案,QAT3555支持数量不断增加的5G天线,包括600MHz-6GHz频率,同时封装高度减少25%,插入损耗明显减少,可用于轻薄型终端产品。

它也有助于实现更好的室内覆盖、更长的电池续航,同时数据速率更快、更稳定,还可以帮助OEM厂商更快地实现产品认证和发布。

高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带

目前,高通骁龙X55 5G基带和功率放大器、包络追踪器、天线调谐器正在陆续向客户出样,而基于骁龙X55的商用终端预计2019年底推出,包括第二代5G手机。

高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带

当然我们知道,5G标准规范还远没有完成,仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15阶段,预计2021年会部署新的Release 16阶段,会有全新的5G新空口技术推动5G生态系统的演进和拓展,实现更广泛的生态系统,再往后还有Release 17……

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MWC 2019世界移动通信大会上,高通也将进行5G新空口先进技术演示,展示5G技术路线图、5G新应用和用例解决方案,尤其是基于3GPP Release 15在智能手机以外的其他增强型移动宽带(eMBB)拓展型应用和基于3GPP Release 16和未来版本的规范、将5G NR技术拓展至全新行业的全新用例,包括室内企业级毫米波、无拘无束的扩展现实(XR)、工业物联网、频谱共享和蜂窝车联网(C-V2X)。

高通表示,未来5G将像电力一样成为一项基础技术,并对各行各业产生影响。都说4G改变生活,5G改变社会,让我们一起拭目以待。

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