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一文看懂:CPU开盖器的原理是什么?
2019-02-19 15:08:55  出处:超能网  作者:梁俊豪 编辑:随心   点击可以复制本篇文章的标题和链接

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想要连接CPU开盖器的原理是什么,你就要先知道一颗电脑CPU的物理结构是怎么样的,而开盖神器就是依靠CPU特殊的结构做到无损开盖的。

CPU开盖器的原理是什么?

零售版的CPU都是有金属上盖,其中die在PCB基板上,不过die十分脆弱,如果安装方式不正确、或者运输过程出现意外,很容易就会被损坏,一颗内含数十亿晶体管的CPU就报废了。CPU厂商为了让大家安全地使用,就加了一层厚金属顶盖,顶盖和die之间填充硅脂或者是钎料,然后再用封盖胶固定住顶盖。这就是一颗零售版CPU的正常结构。

CPU开盖器的原理是什么?
中间的就是die,绿色是PCB,黑色一圈就是封盖胶

问题来了,顶盖与核心并不是紧密贴合的,中间有空气层,导热系数仅为0.015W/m·K,导热效率大幅下降。在缝隙中填充介质有利于传导热量,目前CPU厂商主要采用硅脂、钎焊两种介质填充。

但两者导热系数差异也非常大,即便是顶级的硅脂导热系数不过14W/m·K,而钎焊采用金属物质作为导热介质,导热系数可高达80W/m·K,因此钎焊是最为理想的填充介质。不过嘛Intel近些年在这方面也有所缩水,长期采用硅脂作为导热硅脂,导致CPU温度居高不下,因此诞生了很多开盖党。

不过我们一般所说的开盖,都是指开硅脂填充的CPU,因为钎料填充CPU,需要高温加热才能开,操作难度很高,一般人不具备开盖条件,而且也没有必要。

硅脂填充的CPU开盖就容易多了,第一步就是去掉黑色的封盖胶,开盖神器原理就是固定住PCB底板,对金属顶盖施加一个横向的剪切力,拧紧螺丝就会让CPU顶盖发生位移,可以轻松破坏固定措施,就能打开顶盖。

CPU开盖器的原理是什么?

打开顶盖后你就能开到,Intel之所以被称为硅脂大厂的原因,万年都是硅脂填充,散热能力很差,所以才会有一大波不安分的开盖党。

CPU开盖器的原理是什么?

一般人开盖以后都会选择填充导热系数更加高的液态金属,导热系数也有70W/m·K,比硅脂好多了,也接近钎焊水平,因此内部散热能力提高一大截。

CPU开盖器的原理是什么?

我们对Core i7-8700K开盖以后,使用九州风神船长240EX一体式水冷测试,在默频下Core i7-8700K开盖前用AIDA 64 Stress FPU进行负载的话核心温度可达72.8℃,开盖换液金后温度暴降至59.7℃,降温效果相当明显。

CPU开盖器的原理是什么?

同时还能1.296V电压、75℃代价,稳定超频至5GHz使用,要知道不开盖可就不能稳定使用,毕竟8700K六核实在是太热了,也因此第九代酷睿可超频的版本都是采用钎焊散热,因为温度真的压不住了。

一文看懂:CPU开盖器的原理是什么?

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