二、外观：14相供电设计 公版首次采用三风扇散热

Radeon VII的包装盒设计上非常简洁，整体采用黑白为主体的设计。左上是一个Vega LOGO，看上去也像一个VII字，所表达的意思也就不言而喻了。

打开盒子，可以看到显卡本体、一个能发光的透明底座，以及二节7号电池。

Radeon VII显卡外壳采用了铝合金材质，表面经过了磨砂处理，边框的切割也很完美。不同于以往的公版设计，Radeon VII采用了3风扇布局，风扇直径90mm。

铝合金一体背板，设计上非常朴素，使用了5颗6角螺丝固定。为了照顾到PCB板散热，背板做了镂空处理。

顶部是视角图，红色的RADEON LOGO以及3面”R”字装饰灯在通电之后都会发出红光。

双8Pin供电接入，最大能提供375W的输入功率。

底部视角图。

4个视频几口，3个DP1.4和一个HDMI 2.0。

三个透明的90mm风扇。

散热片正面，为了控制显卡的厚度，散热片采用了中空设计，以容纳3个散热风扇。

散热片背面。可以看到与GPU部分设计了大面积的纯铜均热板，能将热量快速传导至散热片以及热管。

由于散热片厚度有限，5根8MM的纯铜热管都做了扁平处理。

由于HBM2显存和GPU封装在一起，因而PCB板显得比较空旷，GPU四周都是各种电感贴片。Radeon VII采用了14相供电设计，供电电路不规则的布置在GPU四周。

PCB板上实际还有一个金属散热框架，可以为供电电路散热。

PCB板背面。

使用了最新的7nm制程工艺之后，Radeon VII核心得以大大缩小，从Vega64的495mm2，降到了现在的331 mm2。更小的DIE面积让Radeon VII塞下了4颗HBM2显存，拥有完整的4096bit位宽，显存带宽因此达到了恐怖的1TB/s。

底座内嵌了一个Radeon VII GPU核心的装饰品。底座在通电之后能够展示数种灯效。