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1TB/s恐怖带宽!全球首款7nm游戏显卡Radeon VII首发评测
出处:快科技 2019-02-07 22:00:00     作者:流云 编辑:流云[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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二、外观:14相供电设计 公版首次采用三风扇散热

1TB/s恐怖带宽!全球首款7nm游戏显卡Radeon VII首发评测

Radeon VII的包装盒设计上非常简洁,整体采用黑白为主体的设计。左上是一个Vega LOGO,看上去也像一个VII字,所表达的意思也就不言而喻了。

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打开盒子,可以看到显卡本体、一个能发光的透明底座,以及二节7号电池。

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Radeon VII显卡外壳采用了铝合金材质,表面经过了磨砂处理,边框的切割也很完美。不同于以往的公版设计,Radeon VII采用了3风扇布局,风扇直径90mm。

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铝合金一体背板,设计上非常朴素,使用了5颗6角螺丝固定。为了照顾到PCB板散热,背板做了镂空处理。

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顶部是视角图,红色的RADEON LOGO以及3面”R”字装饰灯在通电之后都会发出红光。

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双8Pin供电接入,最大能提供375W的输入功率。

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底部视角图。

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4个视频几口,3个DP1.4和一个HDMI 2.0。

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三个透明的90mm风扇。

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散热片正面,为了控制显卡的厚度,散热片采用了中空设计,以容纳3个散热风扇。

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散热片背面。可以看到与GPU部分设计了大面积的纯铜均热板,能将热量快速传导至散热片以及热管。

由于散热片厚度有限,5根8MM的纯铜热管都做了扁平处理。

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由于HBM2显存和GPU封装在一起,因而PCB板显得比较空旷,GPU四周都是各种电感贴片。Radeon VII采用了14相供电设计,供电电路不规则的布置在GPU四周。

PCB板上实际还有一个金属散热框架,可以为供电电路散热。

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PCB板背面。

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使用了最新的7nm制程工艺之后,Radeon VII核心得以大大缩小,从Vega64的495mm2,降到了现在的331 mm2。更小的DIE面积让Radeon VII塞下了4颗HBM2显存,拥有完整的4096bit位宽,显存带宽因此达到了恐怖的1TB/s。

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底座内嵌了一个Radeon VII GPU核心的装饰品。底座在通电之后能够展示数种灯效。

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