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Intel B365主板16日面世:22nm工艺、规格退步
2019-01-02 21:13:09  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

不久前,Intel悄然推出了新款芯片组B365,看起来像是B360的升级版,但事实上二者并无太大关系。

根据最新曝料,基于B365芯片组的主板将在1月16日登场亮相,支持八九代酷睿。

同时获悉,B365芯片组其实是基于H270芯片组改进而来,有点类似H310C基于H110。

Intel B365主板16日面世:22nm工艺、规格退步

H270芯片组是六代酷睿家族的配套产物,定位低于Z270而高于B250,但是历代的H系列芯片组主板都不是大众关注焦点,规格不高不低使其一直都比较尴尬。

B365芯片组的规格和H270基本一致,都是22nm工艺制造,支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10),并支持傲腾技术,每通道两条内存,封装面积为23×24平方毫米,热设计功耗6W。

不过好处是,H270的价格为32美元,B365则降到了28美元,主板价格也会更亲民。

相比之下,B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造,12条PCI-E 3.0总线虽然少一些,6个SATA接口没有RAID,但是USB规格更高,比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0),还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi,热设计功耗也是65W。

换言之,B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张),规格也有部分缩水,但一般用户如果只看数字还以为是升级版,很容易掉坑里。

B365主板的定价会和B360主板比较接近,但是否会直接淘汰后者还不得而知,反正以后选购Intel低端平台的时候要更谨慎了。

Intel B365主板16日面世:22nm工艺、规格退步

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