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如果不算摩托那个5G模块，小米在MIX 3发布会上宣布的MIX 3 5G版应该是上市进度最早的5G手机之一，不过也要等到2019年Q1季度，而且主要面向欧洲市场。在5G手机上，口号喊得最响亮的主要是小米、OPPO、Vivo这些公司，反而是TOP3厂商三星、苹果及华为对5G手机没那么热衷，苹果的5G版iPhone手机日前被爆要到2020年，将使用英特尔的8161 5G基带，虽然目前还有些发热问题没解决，不过英特尔依然有可能是苹果基带唯一供应商。

来自fastcompany的消息称，苹果计划使用英特尔的8161 5G基带开发5G版iPhone手机，预计2020年问世，如果一切顺利的话，英特尔将是iPhone基带的唯一供应商。

为了开发8161 5G基带，英特尔已经开发出了原型芯片8060，用于测试及验证5G iPhone手机，而8161基带最终将使用英特尔的10nm工艺，提供更高的晶体管密度、性能及能效等。

不过苹果对英特尔的进度有些不满，最有可能的原因是英特尔解决8060基带的发热挑战有关。原文称美国的一些运营商如Verion、AT&T初期都会使用毫米波（30GHz到300GHz频率之间）连接5G手机，但毫米波需要从智能手机基带中获得一些重要信号，这导致手机内部会释放出高于正常水平的热量，以致于从手机外面都能感受到发热。

这个问题不仅是发热，还会影响电池寿命，不过爆料称这个问题并不算多严重，至少没严重到苹果需要放弃英特尔再去找高通解决5G基带的程度。消息称苹果可能还会跟另一家公司联发科进行谈判，后者也有可能提供5G基带，不过这是B计划，英特尔还有时间解决问题，解决芯片问题需要一年到一年半时间。