作为全球通信行业的领头羊，高通今天一口气宣布了在5G领域的三项重要突破，有趣的是都非常“小”，而且涉及模组、呼叫、基站三个不同领域。

这意味着，5G相关技术和设备正越发成熟，为今后在手机等小型移动终端内普及、打造完整生态创造了有利条件。

首先是QTM052毫米波天线模组系列的最“小”新产品，全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组，面向智能手机等移动终端。

相比今年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组，新品体积小了足足25％，可以在满足计划2019年推出的5G新空口智能手机和移动终端对终端尺寸的严苛要求，帮助厂商更从容地设计天线布局。

QTM052毫米波天线模组采用相控天线阵列设计，封装尺寸极紧凑，一部智能手机可集成多达4个模组，同时支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，可显著改善毫米波信号的覆盖范围、可靠性。

此外，它还包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件、相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）、37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

该模组可与高通骁龙X50 5G基带搭配，完整支持5G的同时，克服毫米波带来的挑战。

目前，更迷你的QTM052毫米波天线模组正在向客户出样，预计2019年初在5G新空口商用终端中面市。

接下来是高通与爱立信的合作，利用智能手机大小的移动测试终端，成功在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫，是5G商用进程中的关键里程碑。

这次呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行，基于3.5GHz频段。

今年9月，双方曾基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫相类似，也就是打通了第一个5G电话，意义重大。

而本次6GHz以下呼叫也采用了爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品，以及集成骁龙X50 5G基带和射频子系统的移动测试终端。

爱立信和高通2017年12月宣布开展互操作性测试（IODT），为2019年上半年推出符合5G新空口标准的商用基础设施、商用智能手机和其他商用移动终端铺平道路。

最后，高通和三星电子正在合作开发5G小型基站，可支持海量的5G网络速率、容量、覆盖、超低时延。

随着移动通信技术的进步，对基站的要求也越来越高，部署的基站密度也越来越高，再加上高效扩展5G新空口网络的需要，整个行业将越来越依赖小型基站，美国、日本、韩国等的运营商都有网部署5G小型基站。

5G新空口网络将使用6GHz以下和毫米波的高频频段，而鉴于这些频段的传播特性，小型基站可带来更一致的5G体验，尤其是在数据流量更集中的室内环境。

三星5G小型基站采用了高通FSM 100xx 10 5G方案，后者于今年5月发布，先进的10nm工艺制造，支持使用6GHz以下和毫米波频谱，并在业界最紧凑的封装中支持MIMO基带功能。

5G，越来越近了。