• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降
2018-10-20 23:43:50  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

2010年的第二代酷睿(Sandy Bridge)之后,高级钎焊散热终于在九代酷睿(Coffee Lake-S Refresh)上回归,首批三款K系列型号都抛弃了一直备受诟病的普通硅脂散热,那么实际效果如何呢?

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

在此之前,i7-8700K的核心温度经常都是动不动就冲上100℃,既不利于长时间维持高睿频,更严重影响超频。

i9-9900K评测解禁之前,曾有主板厂商在超频指导中披露,i9-9900K的温度有所改善,但仍然很高,全核超频至5GHz核心温度仍然能逼近100℃

根据我们的实际测试,i9-9900K的温度表现还是令人满意的,日常高负载下只有60-70℃范围,即便是长时间拷机也在80℃左右。

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

德国大神Der8auer第一时间对i9-9900K进行了开盖,发现内部使用的钎焊散热材质还是质量相当高的,用料充足。

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

经过测量,i9-9900K的内核面积为9.2×19.4=178平方毫米,相比9.2×16.6=153平方毫米的i7-8700K增大了约16%。

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

同时,i9-9900K PCB基板的厚度达到了1.15毫米,相比i7-8700K的0.87平方毫米增厚了几乎三分之一。

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

处理器内核相比于基板的突出厚度也从0.42毫米增大到了0.87毫米,也就是一倍还多,而外部封装是不变的,这就导致留给钎焊散热的空间非常狭窄。

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

随后,Der8auer用更高级的Thermal Grizzly Conductonaut液态金属替换了自带的钎焊,进行Prime95十分钟持续拷机测试,结果核心温度从93℃降到了84℃。

这说明,i9-9900K的散热仍有改进空间,不过钎焊没法和那些昂贵的顶级液态金属相比,能做到如今这样已经很不容易了,毕竟i9-9900K是在工艺架构都不变的情况下硬生生多塞进去两个核心。

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

这并没有完,大神就是大神,Der8auer竟然开始打磨内核,将其变得更薄一些,只不过用的不是i9-9900K,而是6核心6线程的i5-9600K。

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

默认状态下,i5-9600K拷机温度能达到96.5℃,换高级液态金属降至88.5℃,将内核打磨去掉0.15毫米后降到了84.6℃,而打磨去掉0.2毫米则降至83℃。

换言之,更换液态金属加打磨内核,核心温度总共能降低多达13.5℃!

大神开盖i9-9900K:液态金属+打磨内核 温度大降

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0