10月10日，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)于上海世博馆开幕，华为轮值董事长徐直军发表演讲，首次发布了华为的AI战略以及全栈解决方案。

此次大会，华为发布了自研云端AI芯片昇腾系列，基于达芬奇架构，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310，以及基于这两款芯片的云服务。

徐直军表示，业界一直有传言，华为在打造云端AI芯片，现在他证实了这一消息。其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达。昇腾910半精度（FP16）运算能力为256TFLOPS，整数精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清视频解码（H.264/265），最大功耗350W。

昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片。半精度（FP16）运算能力8TFLOPS，整数精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清视频解码（H.264/265）。这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。

与此同时，华为发布了全新AI战略，全面转型并拥抱AI：

1、强力投资基础研究

在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求）、能耗高效（更低的算力和能耗）、安全可信、自动自治地机器学习基础能力；

2、打造全栈AI解决方案

打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台；

3、投资开放生态和人才培养

面向全球、持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作；

4、解决方案增强

把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力；

5、内部效率提升

应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量。

此外，华为还公布了全栈全场景AI解方案，将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内，极大提升效率，让AI应用开发更加便捷和容易。

全场景包括：消费终端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、边缘计算 (Edge Computing)、IoT行业终端 (Industrial IoT Device) 5大类场景。

全栈则包含：Ascend (昇腾芯片，基于达芬奇架构)、CANN（为神经网络定制的计算架构，提升3倍开发效率）、MindSpore架构（将训练和推理统一，集成了各类主流框架 、全面适应了端、边、云场景）、ModelArts（机器学习PaaS，满足不同开发者需求）。

华为预计，到2025年全球个人智能终端将达到400亿，企业和机构的人工智能利用率将达到86%，数据利用率将达到80%，智能将像空气一样存在。