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Intel发烧平台双线出击:Z399 22核心、X599 28核心
2018-10-01 12:42:41  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

AMD处理器这两年真的是风头正劲,在各个领域都让Intel感到压力山大,不得不采取各种措施反击,尤其是在Intel一直引以为傲、遥遥领先的桌面发烧领域,AMD更是压得Intel喘不过气来。

AMD已经推出了第二代线程撕裂者,最多达32核心64线程,而相比之下,Intel当前的架构设计最多也才28核心56线程,无论如何都无法反超,而在10nm工艺一再推迟的情况下,新架构至少也得2020年初,未来一年多的大局已定。

甚至有传闻称,Intel打算放弃发烧级的至尊品牌,直接弃疗,不过很快被Intel否认。

无论如何,Intel不能坐以待毙,新的发烧平台也在积极准备中,而且这次兵分两路。

首先是最顶级的X599平台,代号Cascade Lake-X,本质上来自于将在今年底发布的新服务器Cascade Lake Xeon,工艺还是14nm,架构延续当前设计,接口为LGA3647,拥有24核心、26核心、28核心等配置。

它需要搭配新的X599主板(本质上就是C629),当然它们都会削减一些服务器特性,并增加一些消费级特性。

其次是Z399平台,代号仍是Skylake-X——AMD发烧主板已经抢占了X399的命名,Intel LGA2066系列在X299之后只能改名为Z399,同时也将此平台定位拉低,使之更靠拢主流的Z390,而有别于更发烧的X599。

Z399平台将会在现有18核心的基础上,增加20核心、22核心,可选新的Z399主板,同时继续兼容现有X299主板,后者只需升级BIOS即可。

这样一来,Intel未来的桌面平台将同时有三个不同接口和更多的主板:主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、发烧的LGA2066(Z399/X299)、顶级的LGA3647(X599)。

乱不乱?

Intel发烧平台双线出击:Z399 22核心、X599 28核心

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