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2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越来越高，最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺，那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢？当然是用“胶水”了。

这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易。Intel在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

AMD在Fury X显卡上使用过2.5D封装

在AMD的Fury X显卡上，AMD首次商业化了HBM显存技术，号称减少了95%的PCB面积，作出了15厘米长度的旗舰卡，这主要就是靠HBM显存的3D封装，准确来说当时还是2.5D封装，就是把GPU核心与HBM核心封装在一个底座上。

Intel的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接）封装技术理念跟上面的2.5D封装类似，但技术水平更高。

此前Intel在去年的Hotchips芯片上就展示过EMIB技术，今年的Hotchips会议上Intel又展示了一次。

看Intel展示的这个示意图就能明白EMIB是干什么的了。

左边的是传统芯片，CPU核心、GPU核心、内存控制器及IO核心都只能使用一种工艺制造。

右边的EMIB芯片就不同了，CPU、GPU核心可以使用10nm工艺，这两部分对新工艺要求更高，IO单元、通讯单元则可以使用14nm工艺，内存部分则可以使用22nm工艺，EMIB封装可以把三种不同工艺的单路单元做成一个处理器。

Intel在之前的宣传视频中也对比EMIB封装与传统2.5封装的优缺点，EMIB技术具有正常的封装良率、不需要额外的工艺、设计简单等优点。

那么Intel的EMIB技术能做什么？要知道现在的Intel不仅有处理器业务，还准备研发高性能GPU，还收购了Altera的FPGA芯片业务，又买了别家的AI芯片业务。

EMIB封装技术可以根据需要封装不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯片，帮助Intel灵活应对不同业务的需求。