上周，Intel在数据中心创新峰会上公布了未来三代Xeon至强处理器的路线图，分别是定于年末将推出的Cascade Lake（14nm）、2019年的Cooper Lake（14nm）和2020年的Ice Lake（10nm）。

Anandtech刊登了对Intel数据中心集团副总裁兼Xeon产品线美女总经理Lisa Spelman的采访，她谈到了一些外界关心的敏感话题。

比如年初的Spectre/Meltdown漏洞已经发展出更加的多样的推测执行测信道攻击变种，Xeon同样受到波及。目前软修复方式带来了性能损失，而Intel承诺Cascade Lake（包括Cannon Lake）重新调整了架构，实现底层的完全免疫。

被问及该问题时，Lisa表示她期待新产品把性能拉回正轨。

至于最后一代14nm Xeon会否因为10nm在后就受到冷落，Lisa认为它们正在探讨如何更好让两代产品在市场上共存。另外，她认为，企业客户并不总是追新，而是要把钱花到刀刃上。买到最需要的功能、特性。