关于X399主板的一些说明：

由于这次TR4二代会有TDP 250W的32核和24核产品，现有的X399主板其实是可以支持新的CPU，不过建议要加强供电部分的散热，所以不同的主板厂商采取了不同的策略。

比方说微星和技嘉就相应推出了新一代的主板产品，华硕则是提供了一套额外的散热套件。

这套套件主要是包含了两个部分，一个是SOC供电的散热片，还有一个是CPU供电的风扇+支架。

由于华硕X399的设计上SOC供电原本是裸露的，所以增加了散热片来保证散热。

而CPU核心这边则增加一颗小风扇来加强散热效果。

华硕的散热组件都是利用主板上的安装螺丝孔来固定，装机的时候就不要用这个螺帽，直接把螺丝从正面拧下去即可。