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台积电宣布22nm芯片工艺研发
2006-04-24 22:46:00  出处：快科技 作者：P2MM 编辑：P2MM     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#快讯

台积电今天宣布开始研发22nm芯片生产工艺。台积电强调22nm工艺在未来10年将应用到电子产品当中。

台积电CEO Eric Tsai今天在海南鳌博论坛大会上宣布以上计划。Eric Tsai表示，目前台湾厂商在大陆的晶圆工厂只被允许最多生产250nm工艺的芯片。

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